深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 技术资讯 I 图文详解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射2025-10-17 16:16

  

  本文要点面对市面上的一切要将PCB板放进一个盒子里的产品的设计都离不开3D模型映射这个功能，3D协同设计保证了产品的超薄化、高集成度的生命线；3D模型映射将PCB设计从传统的二维平面拉入了三维立体空间，打通了电子（ECAD）和机械（MCAD）之间那堵看不见的墙。上期我们介绍了PCB的快速布局操作；本期将介绍元器件的3D模型以及PCB板的3D模型映射操作。应用

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• 行业资讯 I 从“中国制造”迈向“中国创造”，全球电子协会助力中国电子产业转型2025-09-30 20:48

  

  电子行业作为全球经济发展的核心引擎，其影响力贯穿人工智能、医疗、能源、交通等诸多关键领域，为全球技术进步与经济增长提供着不可或缺的动力。如今，全球电子产业已然崛起为一个规模高达6万亿美元的庞大市场，其复杂而紧密的全球供应链，彰显着行业的强大生命力与全球影响力。电子行业正面临着前所未有的挑战与变局据相关调查，60%的企业反映贸易政策的频繁变动给业务带来了显著冲

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• 行业资讯 I AI已来 全自动智能系统设计还有多远2025-09-30 20:48

  

  “现在有超过50%的芯片设计会借助代理式AI工具来加速产品上市时间，预计未来2年这一比例将迅速增加到超过80%。”近日，在CadenceLIVEChina2025中国用户大会期间，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理PaulCunningham博士如是说。Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理PaulCunningham博士如果把AI在芯片

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• 行业资讯 I 当中国芯开上无人车 一场AI芯片与智驾的竞速2025-09-26 23:32

  

  不迷路从“缺芯少魂”到“上车入海”，国产AI芯片正悄悄踩下智驾的“氮气加速键”。但问题是——我们到底是在弯道超车，还是在悬崖飙车？一场三足鼎立+长尾逆袭的暗战国产AI芯片早已不是“PPT造芯”的年代。2025年的战场，头部三强——华为、地平线、黑芝麻——已拿下68%的云端市场份额，形成“三足鼎立”之势。但在智能驾驶赛道，格局更微妙：外资铁三角（英伟达、Mob

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• 行业资讯 I 半导体设备行业“热”背后的冷思考2025-09-26 23:32

  

  摘要：光刻机、晶圆制造量测设备、化学气相沉积设备、离子注入机、晶圆涂胶显影机、探针测试台…这些关键设备国产化率仍不足5%。当前，中国半导体设备产业正处在一个前所未有的战略机遇期与攻坚期。在外部技术封锁与内部强烈自主创新需求的双重驱动下，国产化浪潮席卷全行业，呈现出如火如荼的“火热行情”。在此背景下，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC2025）在

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• 技术资讯 I 在 Allegro PCB 中如何快速布局2025-09-26 23:31

  

  本文要点PCB布局的核心是“信号流”和“电源流”，常规的手动拖拽，容易忙中出错，在茫茫飞线中里玩“一起来找茬”，眼睛都快要瞅瞎了，仅为了找一个电容R1该放置在板上的什么位置合适；快速布局功能，帮你一键放置器件，遵循一定的设计规则，它会优先把有电气连接的元件往一块儿凑，将老工程师的“只可意会不可言传”的布局经验数字化、自动化。上期我们介绍了PCB中的扇出孔操作

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• 技术资讯 I 数据中心能否承受高温运行？2025-09-19 15:55

  

  通常，当我们讨论面向数据中心的数字孪生软件时，会重点介绍工程师如何运用基于物理原理的仿真技术，通过我们的数据中心软件建立复杂热力学模型，为IT设备寻找高效的冷却方案。但从提高效能和节约成本的角度出发，数据中心运营商有充分理由主动让机器在更高的温度下运行。问题是，如何在不承担过度风险的前提下实现这一目标？数据中心高温运行的优点在更高温度下运行数据中心可以节能并

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• 技术资讯 I Allegro PCB设计中的扇出孔操作2025-09-19 15:55

  

  本文要点随着板子的空间越来越复杂，PCB板上的空间变得越来越有限，通孔元件的使用量越来越少，为了更有效利用空间，表面贴装的元件的引脚只能从一层接入，要从印刷电路板的另一层访问表面贴装就需要使用通孔，扇出是为印刷电路板上的表面贴装器件创建分散通孔的过程。上期我们介绍了在布线操作中的布线优化操作，实现PCB的合理规范走线；本期我们将讲解在AllegroPCB设计

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• 技术资讯 I 基于芯粒(小晶片)的架构掀起汽车设计革命2025-09-12 16:08

  

  随着汽车行业快速增长，全球芯片市场对高性能芯片的需求大幅上涨。这一增长主要源于高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EV)和智能网联汽车的普及。这些技术需要快速数据处理、增强传感器融合以及更优的通信能力的支持，以提升车辆性能、舒适性和安全性。芯片行业的关键进展之一是芯粒(小晶片)技术的横空出世。芯粒(小晶片)具有灵活、可扩展且经济高效的特点，能将多种技术集

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• 告别传统仿真困局：Sigrity X 三大突破破解PCB设计难题2025-09-12 16:07

  

  在当今电子领域，产品复杂性持续攀升，而上市时间窗口却不断收缩。从信号完整性、电源完整性，到电磁干扰与热效应等多个方面——现代PCB设计面临诸多相互关联的电气挑战，仅依靠直觉和传统测试方法已难以应对。为满足这些日益增长的需求，多物理场仿真不再是一种可选方案，而是成为了必不可少的手段。仿真技术在电子设计领域并非新概念在产品发布前通过虚拟原型验证设计、发现问题并寻

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