深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 技术资讯 I 如何在 PCB 中降低 EMI 并优化 EMC？2025-06-20 19:01

  

  本文要点了解EMI与EMC之间的区别。采用低功耗器件、隔离技术、PCB防护以及热管理，减少EMI来源。借助约束管理、信号完整性分析和实时DRC更新等工具，创建EMI优化设计。所有电子电路板都用于实现甚至增强电子流动，从而达成特定的性能目标。电流沿闭合路径流动，会产生一个向外扩展并垂直于电流方向的磁场。当该磁场附近有电子元件或信号路径时，就会发生电磁干扰（EM

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• 2025 暑假班 | RK3576 汽车视觉智能座舱系统设计2025-06-20 19:01

  

  ·SHUJIABAN·SHUJIABAN·SHUJIABAN·RK3576汽车视觉智能座舱系统设计2025暑假班一课程概述课程背景汽车电子是汽车产业中重要的基础支撑。随着电子信息技术的飞速进步和汽车制造业的持续革新，汽车电子技术已成为推动汽车工业发展的核心力量。本次课程为大家介绍汽车智能座舱系统的发展趋势，以及RK3576芯片在汽车视觉智能座舱领域的重要地位

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• 技术资讯 I 面向初级工程师的 PCB 设计规范2025-06-13 16:28

  

  本文要点基本PCB设计规范包括控制电流容量和阻抗，这是防止电弧和串扰的关键。选择适当的过孔类型，综合考虑长宽比、覆盖和塞孔，以确保可靠性。选择材料和层排列，提升信号完整性、热性能和可制造性。对于初级工程师和电路板设计新手而言，掌握PCB设计规范至关重要。本文将深入解析常见的PCB设计规范和制造商要求，并概括介绍PCB设计规范中的关键基础知识。线距和线宽是实现

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• 技术资讯 I 完整的 UCIe 信号完整性分析流程和异构集成合规性检查2025-06-13 16:27

  

  3D异质集成(3DHI)技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒(chiplet)集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着3DHI系统越来越复杂，UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)标准变得非常重要，对于未来的先进封装和半导体系统设计而

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• 网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第四期：规则设置2025-06-06 18:58

  

  网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第四期：规则设置

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• 高密PCB设计秘籍：BB Via制作流程全解析2025-05-23 21:34

  

  大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。应用场景1、走线需要从顶层（或底层）直接连接到中间某一层（而非贯穿到底层）时，需要使用BBVia，它能有效减少过孔占用表层空间。2、BBVia的孔径通常较小（如0.1mm以下），且

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• DesignCon 采访 | Cadence 的前瞻性方法和先进封装设计的未来2025-05-16 13:02

  

  随着半导体产业快速发展，人工智能加速推动对高性能计算的需求，Cadence将自己定位为仿真和设计自动化领域的行业先锋。在于圣克拉拉会议中心举行的DesignCon2025大会上，Cadence产品管理总监BradGriffin分享了公司在信号完整性、电源完整性、热仿真和电磁分析方面的最新进展，这些技术正是行业向异构集成和芯粒架构转型的关键驱动力。“这标志着C

  Cadence 人工智能 封装设计 1375浏览量

• PCB Layout 约束管理，助力优化设计2025-05-16 13:02

  

  本文重点PCBlayout约束管理在设计中的重要性Layout约束有助避免一些设计问题设计中可以使用的不同约束在PCB设计规则和约束管理方面，许多设计师试图采用“一刀切”的方法，认为同样的规则设定可以进行被反复利用。但对于电路板来说，通用的间距规则和其他设计约束可能会带来过大的误差。要设计出既能按预期工作又易于制造的电路板，layout约束管理必须精确贴合相

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• 网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第三期：原理图完整性及可靠性分析2025-05-10 11:09

  

  网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第三期：原理图完整性及可靠性分析

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• 技术资讯 | 选择性 BGA 焊膏的可靠性2025-05-10 11:08

  

  随着时间的推移，采用BGA封装的器件密度不断提高，焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小，焊球数量庞大且间距缩小，如今即使是一些简单的器件，也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了确保良率，在组装时需要特别注意这些器件，并通过有针对性的X射线检查，确保成功焊接。进入大批量生产阶段后，通常会面临降低成本的压力。为此，人们往往从高焊球数器件上的焊膏印刷入手。更换材

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