深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 技术资讯 I 如何设计体育场型空腔式封装？2023-07-08 12:00

  

  如今，设计复杂性和空间限制迫使设计师采用创新的解决方案。将晶粒置于空腔内是一种最常见也最有效的技术，如果您是为汽车行业或微波/电信领域设计应用，那么则很有可能也使用过这种技术。AllegroPackageDesignerPlus提供一整套工具集，适用于各个流程，从空腔设计到特定空腔的设计规则检查（DRC)，再到制造。在本文中，我们将详细探讨体育场型开放空腔式

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• 技术资讯 | 新一代器件的混合信号设计2023-07-08 10:09

  

  关键要点：•如何为混合信号设计布局电路板•关于限制电磁干扰（EMI）的讨论•了解可靠信号的地面和参考平面设置现在几乎在每一个新的电子设备上都能发现混合信号，拥有强大的基础对于下一代设备的开发至关重要。过去，电子产品通常由不同的单独电路板组成，每个电路板都有自己的特定功能。然而，随着设备的进一步最小化和功能的增加，这些过去的多板设计正逐渐被包含模拟和数字信息的

  信号设计 器件 425浏览量

• 网课回放 I 第二期：RK3588 硬件设计独家技巧与经验分享2023-07-08 10:09

  

  网课回放 I 第二期：RK3588 硬件设计独家技巧与经验分享

  RK3588 电源 硬件 666浏览量

• 行业资讯 I 芯粒峰会：基于芯粒的设计面临哪些挑战2023-07-01 10:07

  

  今年年初，美国硅谷举办了“首届年度芯粒设计峰会”。此次峰会的主题是：“摩尔定律”已经失效，我们剩下的只有封装。在笔者之前的文章中提到过：如今，来自一家公司的多芯粒设计正在大量出货，他们准备围绕芯粒组建自己的生态系统，而芯粒商店这种愿景目前还只是天方夜谭。许多公司在制造芯粒时并未考虑到与其他公司的芯粒一同使用的情况，所以，要使用这些不同公司生产的芯粒进行基于芯

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• 成功案例 I Opra Turbines：燃气轮机的气体扩散分析和防爆措施2023-06-26 14:00

  

  作者：OPRATurbinesInternationalBV公司DarsiniKathirgamanathan（燃气轮机性能工程师）和ThijsBouten（首席燃烧工程师）OPRATurbines是一家总部设立在荷兰，致力于燃气轮机开发、制造和售后的高新技术企业。凭借独特的燃烧技术，OPRA可以使其OP16燃气轮机将污染的燃料废气转变为电能和清洁尾气，实现

  CFD 仿真 738浏览量

• 技术资讯 | 机器学习在电子电路设计中的优势2023-06-26 12:00

  

  关键要点机器学习依赖于学习算法和统计模型来帮助系统识别模式，做出推断，并在最少的人为干预下执行任务。机器学习技术通过满足功率、效率、性能、设计周期和安全性的要求，使电子电路的设计准确、高效。将机器学习整合到信号处理系统中，有助于对信号建模、检测、绘制推断和开发高精度调整，以获得良好的输出信号。机器学习为电子电路设计的进步做出了贡献在过去，工程界已经见证了将机

  机器学习 电路设计 658浏览量

• 技术资讯 I 一文了解 PCB 的有效导热系数2023-06-21 17:30

  

  本文要点PCB有效导热系数的定义。影响PCB有效导热系数的关键因素。了解热模型中有效导热系数的准确度。01什么是PCB有效导热系数？“有效导热系数”代表材料的传导热能力。当我们谈及PCB的有效导热系数时，我们谈论的是PCB将器件产生的热量转移到周围区域的能力。有效导热系数用Keff表示，单位是W/m-K。在PCB设计中，有效导热系数是热建模和分析中使用的一个

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• 技术资讯 | 如何使用标准50欧姆同轴电缆进行高功率和高压传输2023-06-21 17:29

  

  本文要点对于射频电路中的阻抗匹配，普遍接受的标准阻抗是50欧姆。50欧姆同轴电缆用于微波发射机、翻译器、调频低功率系统、业余频率系统和双向无线电。要求低衰减的系统的标准阻抗选择是75欧姆。50欧姆同轴电缆适用于高压、大功率环境传输线阻抗是射频电子学的一个重要方面，因为它极大地影响信号的质量。传输线端接通常采用标准阻抗，以实现阻抗匹配。普遍接受的标准传输线阻抗

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• 技术资讯 I 汽车 EMC 问题一览2023-05-26 08:15

  

  本文要点汽车EMC问题是仅次于尾气排放和交通噪音的第三大车辆污染形式。汽车EMC问题会造成无预警的汽车系统操作变更。这类问题可能是辐射，也可能是易于受到外部EMI来源的不利影响。传统汽车中包含电气系统、电子电路，以及内燃机。工程技术的进步让汽车拥有了更多工具，但这一切也带来了电磁兼容性(EMC)问题。汽车EMC问题要么来自车内电子组件的辐射，要么是因为电子元

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• 行业资讯 I 当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战2023-05-20 08:15

  

  在去年的IEEE电子设计流程研讨会（IEEEElectronicDesignProcessSymposium，即EDPS）上，Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生进行了一场关于3DHI（即3D异构集成）挑战的演讲。Cadence大多数人的从业背景都是IC设计或PCB设计，而John则有着丰厚的封装背景。在过去的几年里，这一直是一个相对较小

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