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深圳(耀创)电子科技有限公司

耀创电子至今积累有20多年的EDA工程服务经验,已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案

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深圳(耀创)电子科技有限公司文章

  • 如何省时省力地优化差分对过孔过渡?2024-04-29 08:12

    科技已成为我们生活中不可或缺的一部分且正在不断改变我们的世界。正因如此,系统设计变得更加复杂,为了确保性能、功能和可靠性,设计的仿真参数不断增加。优化拥有众多仿真参数的设计是一项极具挑战性的工作,设计人员对此深有体会,因为这项任务需要耗费大量的计算资源、时间和成本。最终,这种方法将难以为继。试想一下,假设一项设计仿真有10个可控制的参数,而每个参数有10个可
  • 基于PSpice System Option接口的直流电机控制系统设计2024-04-29 08:12

    概述基于仿真速度和结果精度之间的权衡,在设计的第一阶段使用高精度模型不是一种有效的方法。高精度模型会使仿真速度变的非常慢,建议在设计过程中的每个阶段使用合适的模型。可能会发现,合适的模型会更容易优化系统参数。本文将用实例的方式演示以分段建模的方式优化直流电机控制系统。直流电机控制系统下面是直流电机控制系统的示意图:图1直流电机控制系统该图由定子或励磁绕组组成
  • 利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解2024-04-20 08:12

    系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB线路不断细化以及频率不断飙升,这些错综复杂的问题也在不断演变,需要综合运用电气、机械、电磁和热动力学方面的专业知识。为了应对日益增长的复杂性和细微差别,系统需要达到最佳性能。而要实现这一目标,设计人员在发挥聪明才智的同时,还要借助机器的计算能力。遗憾的是,不同学科犹
  • 采用 Celsius PowerDC 仿真分析8层高速核心板的IR Drop和过孔电流2024-04-20 08:12

    介绍当前数字系统的核心供电电压越来越低,而总的工作电流和布线密度则越来越大,从而导致直流问题日益突出。为了设计一个稳定可靠的电源系统,PI仿真中的IRDrop直流压降仿真已被视作高速电路设计过程中不可或缺的环节之一。IRDrop指的是电源和地网络上电压的下降或者升高的一种现象,是指电路在直流工作时由直流电阻造成的电压降。当前芯片的制作工艺已突破到纳米级别,同
  • 生成式 AI 进入模型驱动时代2024-04-13 08:12

    随着ChatGPT和大型语言模型(LLM)呈现爆炸式增长,生成式人工智能(GenerativeAI)成为近来的一大热词。由此引发了一场争论:哪种AI模型使用的训练参数最多?与此同时,更多人意识到,需要针对特定的应用对模型进行更广泛的训练。因此,只要说到“生成式AI”这个词,我们很自然地就会联想到要使用经过训练的模型。但是,生成式AI的起源和含义可以追溯到业界
  • 一文解读PSpice中的收敛性问题及其相关因素2024-04-13 08:12

    前言:耀创科技U-Creative|CadenceChannelPartner在帮助客户解答PSpice软件使用问题超过15年,客户经常会提到仿真收敛性问题,因此,通过发表此文详解PSpice中的收敛性问题及其与之相关因素,希望对各位有所帮助,文章如有未详尽表述清楚的地方,请指正。在PSpice中进行电路仿真时,常会遇到仿真不收敛的问题(简称收敛性问题)。当
  • Cadence 总裁:紧握 AI 这把钥匙,敲开未来取胜之门2024-04-05 08:11

    3月20日,SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖,演讲嘉宾们向现场观众分享了全球产业格局和技术市场趋势等方面的最新观点。其中,Cadence总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士以“如何在人工智能驱动时代取得成功”为主题,向与会者阐述了AI对企业目前产品矩阵不断完善的
    AI Cadence 人工智能 349浏览量
  • 如何使用Allegro PCB Editor进行拼版加工数据输出2024-04-05 08:11

    在整个PCB设计结束后,电路板需要在SMT贴片流水线上安装元器件。每个SMT加工工厂会根据流水线的加工要求,对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大,流水线上固定电路板的工装将无法固定。那么,如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸怎么办?这就需要对电路板进行拼板,将多个电路板拼成一整块。拼板对于高速贴片机和波峰焊都能显著提高效率。拼板主要是为了主要
    allegro pcb PCB smt贴片 990浏览量
  • Celsius Studio:衔接热管理与电气设计2024-03-30 08:11

    随着先进节点和异构集成(如3D-IC)的普及,应对当今电子设计中的热管理问题变得更具挑战性。由于功耗增加且面积缩小,需要进行完整的热分析来预测性能。此外,因为热管理问题要从全局入手,所以大型设计需要采用大容量解决方案,避免将设计分割成一个个更小的部分。设计人员需要借助一个统一的平台,在设计的早期阶段评估热解决方案的有效性,避免重新设计。要想在实现阶段之前及早
  • Allegro PCB Editor实现混合拼版设计2024-03-30 08:11

    在整个PCB设计结束后,电路板需要在SMT贴片流水线上安装元器件。每个SMT加工工厂会根据流水线的加工要求,对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大,流水线上固定电路板的工装将无法固定。那么,如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸怎么办?这就需要对电路板进行拼板,将多个电路板拼成一整块。拼板对于高速贴片机和波峰焊都能显著提高效率。拼板主要是为了主要
    allegro Editor pcb PCB 1003浏览量