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• 发布了文章 2025-04-13 15:51

  汽车电芯的热管理设计

  

  一、不同电芯热管理介绍热管理的意义:人们对电动车续航里程、充电时间的要求越来越高，行之有效的电池热管理系统，对于提高电池包整体性能具有重要意义。热管理想要达到的效果：Pack内热过程热管理系统的分类各热管理系统具有自己的特点和优势，目前国内以液体热管理系统为主流.不同电芯介绍圆柱电芯模组特斯拉圆柱电芯模组国内某圆柱电芯模组方形电芯模组1-端板；2-引出支座3

  汽车 热管理 电芯

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• 发布了文章 2025-04-11 12:20

  引领产业变革的先锋陶瓷材料

  

  陶瓷材料正经历从传统制造向智能材料的革命性跨越，其角色已从工业配套升级为科技创新的核心驱动力。随着新能源、人工智能、生物医疗等战略性产业的爆发式增长，陶瓷材料的性能优势在多维度应用场景中持续释放，形成跨界融合的产业新生态。以下深度解析十类引领产业变革的先锋陶瓷材料及其战略价值：01片式多层陶瓷电容器（MLCC）作为现代电子工业的'细胞级'元件，MLCC占据全

  智能材料 陶瓷材料

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• 发布了文章 2025-04-09 06:22

  导热绝缘片：导热与绝缘，谁主沉浮？

  

  导热绝缘片是什么2025ThermalLink1结构与原理ScienceThermalLink导热绝缘片通常由绝缘支撑层、玻纤增强层及导热绝缘层组成。绝缘支撑层主要起到支撑和初步绝缘的作用，常见的材料有聚对苯二甲酸乙二醇酯等。玻纤增强层则增强了整个导热绝缘片的机械强度，使其在使用过程中不易变形和损坏。导热绝缘层是核心部分，它由高分子材料和导热件组成，导热件分

  导热 绝缘片

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• 发布了文章 2025-04-07 06:50

  未来产业 | 量子科技核心材料体系

  

  正文量子科技作为下一代信息技术的核心领域，正推动材料科学进入“按需设计”的新阶段。其涉及的新材料不仅突破了传统材料的物理极限，更通过量子效应重构了材料的功能逻辑。以下从技术路径、产业变革和投资机遇三个维度展开分析：一、量子科技核心材料体系1.量子计算材料超导材料：铌钛合金（NbTi）、拓扑超导体（如SrBiSe单晶体）构成量子比特的核心基质。国产稀释制冷机e

  材料 量子计算

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• 发布了文章 2025-04-06 06:34

  芯片级散热技术的发展趋势探讨

  

  01算力发展与芯片热管理随着数字化转型、物联网设备的普及、云计算的扩展、以及人工智能和机器学习技术的广泛应用，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长。根据IDC和华为GIV团队预测，2020年全球每年产生数据量约2ZB，2025年可达到175ZB，2030年将达到1003ZB，即将进入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）时代

  散热技术 芯片

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• 发布了文章 2025-04-05 08:20

  “六边形战士”绝缘TIM材料 | 氮化硼

  

  引言：氮化硼，散热界的“六边形战士”氮化硼材料的高导热+强绝缘，完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景，是高性能绝缘导热材料的首选，为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，具有类似石墨的层状结构，所以又称“白色石墨”。它的理论密度2.27g/cm3，莫式硬度为2，具有优良的电绝缘性

  Tim 氮化硼

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• 发布了文章 2025-03-23 06:34

  AI新时代 | 芯片级散热技术的发展趋势

  

  一、算力发展与芯片热管理随着数字化转型、物联网设备的普及、云计算的扩展、以及人工智能和机器学习技术的广泛应用，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长。根据IDC和华为GIV团队预测，2020年全球每年产生数据量约2ZB，2025年可达到175ZB，2030年将达到1003ZB，即将进入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）时代

  AI 散热技术 芯片

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• 发布了文章 2025-03-21 06:31

  二维氮化硼散热膜 | 毫米波通讯透波绝缘散热材料

  

  5G毫米波通讯技术面临的挑战：兼顾散热和信号传输毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一，目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计技术、功放非线性失真等关键技术上有了明显研究进展。随着新一代无线通信对无线宽带通信网络提出新的长距离、高移动、更大传输速率的军用、民用特殊应用场景的需求，针对毫米波无线通信的理论研究与系统设计面临重大挑战，

  5G 散热材料 毫米波

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• 发布了文章 2025-03-18 13:59

  半导体材料介绍 | 光刻胶及生产工艺重点企业

  

  光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类

  光刻胶 半导体材料 电子束

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• 发布了文章 2025-03-14 07:20

  半导体芯片集成电路工艺及可靠性概述

  

  半导体芯片集成电路（IC）工艺是现代电子技术的核心，涉及从硅材料到复杂电路制造的多个精密步骤。以下是关键工艺的概述：1.晶圆制备材料：高纯度单晶硅（纯度达99.9999999%），通过直拉法（Czochralski）生长为圆柱形硅锭。切割与抛光：硅锭切割成0.5-1mm厚的晶圆（常见尺寸12英寸/300mm），经化学机械抛光（CMP）达到纳米级平整度。2.氧

  半导体芯片 晶圆 集成电路

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