向欣电子

动态

• 发布了文章 2024-01-05 08:10

  IGBT模块的12道封装制程工艺

  

  ​什么是功率半导体？功率半导体包括两个部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半导体分立器件的分支，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成而得来。功率半导体的功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，均具有处理高电压、大电流的能力。目前主流、使用较多的半导体器件，一是晶闸管，它可以输出较大功率，但

  IGBT 功率IC 半导体

  2.4k浏览量

• 发布了文章 2024-01-04 08:09

  电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展

  

  ​摘要：本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环（MAR）型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。关键词：功率电

  emc 功率电子 半导体 电动汽车

  5.8k浏览量

• 发布了文章 2023-12-30 08:09

  晶圆背面涂覆技术在 IC封装中的应用

  

  摘要：论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜（DieAttachmentFilm，装片胶膜）技术进行装片的局限性；介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆膜的工艺，将其同现有的DAF膜的性能进行了对比，并对采用这种方法的封装工艺的划片、装片等后续关键工序及其变更作了详细的描述；对于影响晶圆背面涂覆质量的各个关键因素也做了

  IC封装 晶圆 集成电路

  2.3k浏览量

• 发布了文章 2023-12-21 08:09

  热沉用高导热碳/金属复合材料研究进展

  

  碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型技术的发展现状进行了综述，指出未来碳/金属复合材料高导热发展一方面需要从界面导热理论计算上取得突破，对关键参量进行理论筛选和优化；另一方面，需要综合考

  复合材料 材料 芯片

  2.7k浏览量

• 发布了文章 2023-12-05 08:09

  锂电产业全面进入超级产能过剩时代

  

  共识已经达成，超级产能过剩时代已经来临！中国锂电20年，波澜壮阔，跌宕成长。如今我国已在全球动力与储能电池的多个核心供应链占据优势地位。比如2022年中国动力电池装车量占全球总销量的56.9%；储能电池出货量占全球比例达87%；正/负极材料出货量约占全球市场份额的90%，电解液出货量全球占比超85%，锂电隔膜占据全球超80%市场份额等等。但是当前的一系列数据

  储能电池 动力电池 锂电

  1.1k浏览量

• 发布了文章 2023-12-04 08:10

  电子封装高散热铜/金刚石热沉材料电镀技术研究

  

  摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料，考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化

  材料 电子封装 电镀 金刚石

  4.9k浏览量

• 发布了文章 2023-12-04 08:09

  半烧结型银浆粘接工艺在晶圆封装的应用

  

  摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞率低；当胶层厚度控制在30μm左右时，剪切强度达到25.73MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足芯片的散热要求；经过可靠性测试后，烧结芯

  封装 晶圆 芯片

  2.5k浏览量

• 发布了文章 2023-12-03 08:11

  导电固晶胶在大功率 LED 热电制冷的应用

  

  摘要：发光二极管（LED）作为新一代绿色固态照明光源，已广泛应用于照明和显示等领域，但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器（TEC）的主动散热方法，可增强大功率LED的热耗散，提升大功率LED的发光性能和长期可靠性。利用高精度陶瓷基板和纳米银膏材料制备出高性能TEC，TEC冷端温度最低可达-22.2℃。将LED

  led 固晶胶 热电制冷

  2.6k浏览量

• 发布了文章 2023-11-29 08:09

  2023青年最关注改变未来十大变革的科技

  

  清华大学《探臻科技评论》2023“青年最关注的改变未来十大变革科技”榜单发布！为营造良好的科技创新生态，鼓励广大青年学子瞄准行业前沿，深入探索交叉领域，清华大学《探臻科技评论》开展了2023“青年最关注的改变未来十大变革科技”榜单评选活动，共吸引了9000余名清华师生参与投票。清华大学探臻科技评论社是清华大学服务国家战略

  人工智能 激光 通信

  878浏览量

• 发布了文章 2023-11-28 08:09

  ​最具发展潜力的七大新材料产业

  

  我国新材料产业正处于由中低端产品自给自足向中高端产品自主研发、进口替代的过渡阶段；国内高端新材料技术和生产偏弱，近年来产能虽有显著提高，但未能满足国内高端产品需求，材料强国之路任重而道远。新材料方向之一轻量化材料碳纤维以其出色的性能被用于航空航天、汽车等多个领域。我国碳纤维产业存在产能利用低、高端产品少的问题。实现碳纤维规模生产和应用开发的双自主化，是提升我

  半导体 材料 汽车

  1.8k浏览量