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• 发布了文章 2025-05-01 07:42

  新一代磁性合金材料 | 纳米晶合金

  

  电动汽车(EV)行业正在蓬勃发展，其年均增长率已超过28%。为了保护敏感设备免受电磁干扰，电动汽车所需的电磁干扰/电磁兼容滤波器复杂程度越来越高。因此，在抑制馈入电网的高频谐波方面，共模电感(CMC)滤波器发挥了重要作用。例如，电动汽车车载充电器的频率可能达到250kHz。同时，这些滤波器还可以减少对电动汽车内其它车载敏感电子器件的电磁干扰(EMI)。本内容

  合金材料 电动汽车

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• 发布了文章 2025-04-30 18:17

  氮化硼导热绝缘片 | 车载充电桥OBC应用

  

  晟鹏公司研发的氮化硼导热绝缘片凭借其高导热性、耐高压及轻量化等特性，在电动汽车OBC车载充电桥IGBT模组中展现出关键应用价值。OBC的热管理需求:OBC将电网交流电转换为直流电并为电池充电，其核心发热源包括：功率半导体器件（如SiC、IGBT）：开关损耗产生大量热量。磁性元件（变压器、电感）：铜损和铁损导致温升。高密度电路设计：紧凑空间加剧散热难度。若散热

  导热 氮化硼 车载

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• 发布了文章 2025-04-26 19:52

  聚酰亚胺（PI）/氮化硼（BN）复合薄膜提升锂电池绝缘散热效果 | SPA-SPK30替代蓝膜

  

  锂离子电池组在运行中面临显著的热管理挑战：充放电过程中产生的热量若无法及时均匀散逸，将导致电池组内部温差扩大（通常超过5℃），加速局部老化并可能引发热失控风险。尤其在高温或高倍率工况下，传统风冷、液冷等外部散热方式难以有效解决电池单体间的温度梯度问题。聚酰亚胺（PI）/氮化硼（BN）纳米复合薄膜为解决这一难题提供了创新方案。聚酰亚胺本身具有优异的绝缘性和耐高

  氮化硼 聚酰亚胺 锂电池

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• 发布了文章 2025-04-25 14:33

  30+AI 算力热管理材料供应商推荐

  

  随着AI大模型、自动驾驶等需求激增，高算力芯片功耗突破1000W，封装基板与散热材料成为性能瓶颈。基板：ABF载板供需缺口超30%（TechSearch数据），高频信号损耗需Low-Dk材料创新；散热：3D封装热流密度达500W/cm²，传统TIM材料已逼近物理极限。现联合产业链上下游，共同突破“热-力-电”协同设计难题！01深圳市鸿富诚新材料股份有限公司鸿

  AI 材料 算力

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• 发布了文章 2025-04-25 13:09

  TSMC A14 第二代 GAA 工艺解读

  

  在半导体行业，每一次制程工艺的突破都如同一场科技革命，它不仅重新定义了芯片性能的边界，更为电子设备的智能化、高效能运算等领域注入了强大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技术研讨会上正式宣布其A14工艺将于2028年量产的消息，无疑再次将行业推向了新的高潮。我将结合最新的论文和国内外相关研究，为大家深入剖析TSMCA14工艺的技术亮点及其对行业的深远

  GAA TSMC 半导体

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• 发布了文章 2025-04-23 06:13

  欧盟发布报告分析其在全球半导体领域的优劣势

  

  2025年3月12日，欧盟委员会联合研究中心（JointResearchCentre,JRC）发布《欧盟在全球半导体领域的优势与劣势》报告，旨在评估欧盟在全球半导体产业中的地位，分析其优势与劣势，并为政策制定提供参考。本文对报告主要结论进行分析，供参考。一、欧盟半导体设备生态系统概况：全球定位与结构性短板全球半导体设备市场已趋稳定，未来增长仍具潜力。自202

  半导体 欧盟 芯片

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• 发布了文章 2025-04-22 08:19

  比亚迪 · 超级e平台 · 技术方案的全面揭秘 | 第二曲：1500V SiC功率半导体的秘密

  

  以下内容发表在「SysPro系统工程智库」知识星球-关于最新比亚迪超级e平台的技术方案深度揭秘，共四部分-文字原创，素材来源：比亚迪,Danfoss,Boschman等厂商信息-本篇为知识星球节选，完整版报告与解读在知识星球发布-2020-2024，1000+国内外动力系统峰会报告与解析正在进行，欢迎学习交流导语：比亚迪，在2025年3月17日发布了其新一代

  SiC 功率半导体 芯片

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• 发布了文章 2025-04-21 06:31

  2025深圳国际石墨烯论坛暨二维材料国际研讨会圆满闭幕 | 晟鹏二维氮化硼散热膜

  

  4月11-13日，2025深圳国际石墨烯论坛暨二维材料国际研讨会在深圳成功召开。此次论坛旨在推进世界范围内石墨烯和二维材料等新型纳米材料的学术交流和产业化进程，为国内外杰出科学家与企业家搭建一个交流与合作平台，促进国内外石墨烯相关领域科学研究与产业应用迅速发展。会议现场论坛通过专业领域报告、产业技术交流对话、优秀成果海报展示、石墨烯相关产品展览、标准专题审查

  二维材料 氮化硼 石墨烯

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• 发布了文章 2025-04-18 06:06

  半导体芯片高导热绝缘透波材料 | 晟鹏氮化硼散热膜

  

  芯片功耗提升,散热重要性凸显1，芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于

  半导体芯片 材料

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• 发布了文章 2025-04-17 08:21

  TSV以及博世工艺介绍

  

  在现代半导体封装技术不断迈向高性能、小型化与多功能异构集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工艺作为实现芯片垂直互连与三维集成（3DIC）的核心技术，正日益成为先进封装领域的关键工艺之一。相较于传统的封装互连方式，TSV能够显著缩短互连路径、降低功耗、提升带宽，并为逻辑芯片与存储器、MEMS器件、图像传感器等多种异构器件提供高密

  TSV 博世

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