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• 发布了文章 2024-06-09 08:09

  大功率器件散热装置设计探讨

  

  摘要：针对某大功率器件的散热需求，基于传热路径和流动迹线，进行了一种内嵌热管的高效风冷散热装置的设计研究，并进行了仿真计算。计算结果显示散热符合设计要求，表明此高效散热装置设计方案可行，可为同类大功率器件散热和散热装置技术设计提供参考。关键词：大功率；高效；散热装置；仿真计0引言温度是影响电子设备性能的重要因素，随着电子设备的热耗加大，散热装置的应用更加广泛

  大功率器件 散热 电子设备

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• 发布了文章 2024-06-06 08:10

  芯片散热降温仿真测试方案

  

  晟鹏展位图公司介绍广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 测试 芯片散热

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• 发布了文章 2024-06-06 08:09

  高性能CPC热沉散热材料

  

  什么是热沉材料?热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料，其主要作用是将热量从发热部件传递到更大的散热面，以降低发热部件的温度，并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能，能够迅速地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备上。CPC多层热沉：多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高导热率和钼的低热膨胀系数，且热膨

  CPC 微电子 散热材料

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• 发布了文章 2024-06-05 08:10

  芯片功耗提升，散热面临挑战！

  

  芯片功耗提升,散热重要性凸显1，芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于

  封装材料 散热 芯片 芯片功耗

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• 发布了文章 2024-06-05 08:10

  晟鹏技术 | 打造全球领先的中国散热品牌

  

  晟鹏展位图公司介绍广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳

  散热 材料 绝缘片

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• 发布了文章 2024-05-25 08:10

  智慧生活的眼睛——CPC

  

  智慧&安全于此相融引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是华智新材发明的复合铜材料，具有良好的散热能力，同时兼顾CTE可调，完美匹配大功率射频功放芯片及光芯片，保障无线通信与光通信的安全可靠。01------智慧生活的眼睛智能家居、智慧工厂、智慧城市、AI人型机器人、低空飞行器，如此种种智能产品已批量涌现、广为人知，5G愿景指日可待。作为智能设备的眼睛，无线接

  智能设备 材料 芯片

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• 发布了文章 2024-05-24 08:10

  硅导热材料对PCBA线路板腐蚀的研究分析

  

  PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT贴片或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。由于在PCB/及PCBA在生产过程由各种可控不可控

  pcb PCB 印制电路 导热材料

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• 发布了文章 2024-05-24 08:09

  天时地利人和！汽车飞行未来可期

  

  就在闭幕不久的2024北京车展上，一众新产品、新技术、新品牌令人回味无穷，“新物种”飞行汽的亮相更是让众人视线从地面扩展至天空。从小鹏汇天的陆空一体式飞行汽车，到奇瑞复合翼三体式飞行汽车，飞行汽车的发展无疑给汽车产业带来了更多想象空间。由中国汽车工程学会飞行汽车分会近期发布的《飞行汽车发展白皮书1.0》（以下简称《白皮书1.0》）指出，飞行汽车是电动汽车智能

  汽车 电池 飞行汽车

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• 发布了文章 2024-05-23 08:10

  超薄绝缘导热透波氮化硼散热膜---助力中国5G移动电话通讯市场发展

  

  据CCTV1综合台，2024年5月21日报道：中国电信运营商共发展5G移动电话用户8.89亿户，截止4月末我国5G网络建设成效显著共建成开通5G基站数374.8万个，占移动基站总数31.7%每万人5G基站数26.6个。热界面材料应用市场随各终端领域的发展而发展，以通信网络(5G)、汽车电子(新能源)、人工智能、LED等为代表的领域未来发展潜力巨大，相应地会带

  5G 材料 移动电话

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• 发布了文章 2024-05-22 08:09

  5G芯片超薄绝缘导热透波氮化硼散热片

  

  芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高带来巨大的功耗和发热量。制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？芯片制造商比以往任何时候都更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技术。芯片散热需要做到“内外兼修”，在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。90%以上的热量

  5G 人工智能 芯片

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