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• 发布了文章 2025-02-22 16:39

  高超声速动力能热管理设计要点 | 耐高温绝缘陶瓷涂层材料

  

  摘要：高超声速飞行器因良好的高速突防和快速打击能力成为重要的装备发展方向，但高超声速飞行工况的特殊性使其动力系统对热管理和能源供给提出了严苛的需求。通过分析对高超声速动力的热防护、燃油热管理和进气预冷等技术进行了详细评述。热管理对高超声速动力装置的功能和性能实现具有重要影响，但其目前在该领域研究技术的成熟度较低，飞发一体化是解决问题的重要技术途径之一。通过综

  发电技术 热管理 高超声速飞行器

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• 发布了文章 2025-02-22 14:40

  碳化硅SiC的光学优势及应用

  

  碳化硅（SiC）在大口径光学反射镜上的应用，主要得益于其高比刚度、优异热稳定性和宽光谱响应等特性，成为空间观测、深空探测等领域的核心材料。以下是关键应用进展与技术突破：一、材料优势1.轻量化与高刚度：碳化硅的比刚度是传统玻璃的4倍，相同口径下重量仅为四分之一，适合航天器减重需求。2.热稳定性：导热系数比玻璃高两个数量级，温控难度大幅降低，适应太空极端温差环境

  SiC 光学 碳化硅

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• 发布了文章 2025-02-21 06:20

  晟鹏技术 | 氮化硼散热膜提升无线充电

  

  一、引言随着无线充电技术的快速发展，其应用场景不断扩大，从智能手机到电动汽车，无线充电已成为现代生活中不可或缺的一部分。然而，无线充电过程中产生的热量对设备的效率和安全性提出了严峻挑战。传统的石墨膜作为散热材料虽然有一定效果，但其性能已逐渐无法满足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散热膜作为一种新型散热材料，因其独特的物理特性，逐渐成为替代

  无线充电 氮化硼

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• 发布了文章 2025-02-20 06:34

  PTC加热器 | 氮化硼导热绝缘片

  

  什么是PTC加热器？一、基本定义与核心特性PTC加热器（PositiveTemperatureCoefficientHeater）是一种基于正温度系数材料制成的电加热装置。其核心特性在于材料电阻值会随温度升高而非线性增加，当温度达到设定阈值（即居里温度）时，电阻急剧上升，电流自动减小，从而实现自控温和过热保护，无需外部温控系统。二、工作原理1.电热效应：电流

  PTC 加热器 氮化硼

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• 发布了文章 2025-02-16 07:54

  投资笔记：3万字详解100大新材料国产替代（附100+行研报告）

  

  新材料/半导体/新能源/光伏/显示材料等正文半导体晶圆制造材料（11种）先进封装材料（12种）半导体零部件材料（3种）显示材料（11种）高性能纤维（12种）工程塑料（13种）高性能膜材（6种）先进陶瓷材料（9种）高性能合金（4种）一、半导体晶圆制造材料1、

  半导体 新材料 新能源

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• 发布了文章 2025-02-15 07:55

  2025大盘点：50+热管理领域陶瓷粉体企业目录！（收藏）

  

  当前，随着电子设备向高功率、小型化、高集成度方向加速发展，热管理问题正成为制约性能提升与可靠性保障的核心挑战。从数据中心、高功率半导体到新能源汽车与5G通信，如何高效散热、降低热阻，已成为行业共同关注的焦点。在这一背景下，氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）凭借其高导热率、优异的电绝缘性及卓越的耐高温特性，逐渐成为热管理材料领域不可或

  氧化铝陶瓷基 热管理 陶瓷

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• 发布了文章 2025-02-13 08:20

  氮化硼散热膜无线充电应用 | 晟鹏技术

  

  一、引言随着无线充电技术的快速发展，其应用场景不断扩大，从智能手机到电动汽车，无线充电已成为现代生活中不可或缺的一部分。然而，无线充电过程中产生的热量对设备的效率和安全性提出了严峻挑战。传统的石墨膜作为散热材料虽然有一定效果，但其性能已逐渐无法满足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散热膜作为一种新型散热材料，因其独特的物理特性，逐渐成为替代

  散热 无线充电 氮化硼

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• 发布了文章 2025-02-12 06:20

  氮化硼散热膜替代石墨膜提升无线充电效率分析

  

  一、引言随着无线充电技术的快速发展，其应用场景不断扩大，从智能手机到电动汽车，无线充电已成为现代生活中不可或缺的一部分。然而，无线充电过程中产生的热量对设备的效率和安全性提出了严峻挑战。传统的石墨膜作为散热材料虽然有一定效果，但其性能已逐渐无法满足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散热膜作为一种新型散热材料，因其独特的物理特性，逐渐成为替代

  无线充电 氮化硼 电磁

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• 发布了文章 2025-02-10 08:24

  半导体芯片高导热绝缘低介电氮化硼散热膜 | 晟鹏技术

  

  芯片功耗提升,散热重要性凸显1，芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于

  AI 半导体芯片 散热

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• 发布了文章 2025-02-09 15:50

  DeepSeek创始人的60条思考

  

  摘要：在整个2025年春节期间，DeepSeek热度持续攀升，超预期的产品体验带来了口碑裂变。DeepSeek创始人梁文锋的公开报道并不多。但在DeepSeek火爆之前，他曾于2023和2024年两次接受36氪旗下《暗涌》专访，从这两篇专访中，可以清晰看出无论是在技术洞见，还是理想主义的思维模式上，梁文锋许多与众不同之处。本文汇总了他最核心的60条思考，一定

  AI DeepSeek 人工智能 大模型

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