向欣电子

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• 发布了文章 2023-09-24 08:11

  大功率器件散热的核“心”---陶瓷基板

  

  00引言电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观全球技术发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。1925年，来

  大功率器件 电路板 陶瓷基板

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• 发布了文章 2023-09-21 08:11

  半导体芯片微电子封装胶粘剂涂覆工艺及下一代封装革命

  

  ：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是将数万计的半导体元器件组装成一个紧凑的封装体，与外界进行信息交流，它的基本功能包括电源供给、信息交流、散热、芯片保护和机械支撑。半导体封装一般可

  半导体 封装 芯片

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• 发布了文章 2023-09-15 08:12

  新一代TEC半导体制冷片提升产品散热性

  

  精密产品，TIM热界面材料引言：热管理解决方案有很多，主要分为两类：主动制冷和被动制冷。主动制冷系统利用基于压缩机或固态热泵（热电设备）来实现制冷到环境温度以下。被动热管理解决方案仅依靠传导或对流来传递热量，通常由界面材料、散热器和风扇组成。被动散热技术最常用

  TEC 制冷片 半导体

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• 发布了文章 2023-09-13 08:13

  向欣电子战略合作伙伴晟鹏科技晋级JUMPSTARTER 2023环球创业赛30强

  

  近日，JUMPSTARTER2023环球创业赛公布了晋级30强的名单，广东晟鹏科技有限公司（以下简称：晟鹏科技）成功晋级，被大赛列为先进科技行业。图/JUMPSTARTER2023公布30强信息晟鹏科技自JUMPSTARTER2023环球创业赛6月公布入围100强初创企业名单以来，历经复赛及两个多月的尽调环节，最终从100支优秀队伍中脱颖而出，成功晋级30强

  半导体 材料 电子

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• 发布了文章 2023-09-12 08:12

  国产替代进口 OCA 光学透明双面胶带

  

  关键词：高分子材料，双面胶带，胶粘剂（胶水，黏结剂、粘接剂），OCA全球智能手机、可穿戴智能产品及触摸屏的爆发式增长，给OCA光学胶产品带来充足的订单和发展空间。OCA光学胶是光学亚克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基材高透双面贴合胶带，内聚力一般，流动性非常大，挤压后非常容易变形。目前它是触控屏最佳胶粘剂，主要用于触摸屏上的材

  OCA 材料 胶带

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• 发布了文章 2023-09-11 08:12

  TIM热管理材料及高磁导率吸波材料选择介绍

  

  电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。5G时代巨大数据流量对于通讯

  emc emi Tim 材料 热管理

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• 发布了文章 2023-09-08 08:12

  高端国产替代超小尺寸规格定制开发-SMT EMI GASKETS

  

  SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB

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• 发布了文章 2023-09-04 16:10

  功率模块IPM、IGBT及车用功率器件

  

  功率半导体器件在现代电力控制和驱动系统中发挥着重要作用。IGBT模块和IPM模块是其中两个最为常见的器件类型。它们都可以用于控制大功率负载和驱动电机等应用，但是它们的内部结构和功能有所不同，那么IPM、IGBT模块分别是什么意思？下面我们来详细了解它们之间的不同点。一、IPM模块是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模块）

  IGBT IPM 功率模块 半导体 集成电路

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• 发布了文章 2023-08-30 08:11

  碳化硅IGBT绝缘衬底材料

  

  目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。碳化硅是一种宽禁带（WBG）半导体材料。禁带通常是指价带和导带之间的电子伏（eV）能差。价电子和原子结合形成传导电子需要这种能量，而这种传导电子可在晶格中自由移动，并可作为电荷载子导电。绝缘体拥有极高的禁带宽度，通常要高于4eV。两

  IGBT SiC 半导体 碳化硅

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• 发布了文章 2023-08-29 08:11

  小米、华为、比亚迪入股陶瓷企业

  

  近日，企查查APP显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。注册资本由约5021.58万人民币增至约7476.57万人民币。几乎同一时间，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注册资本由3000万人民币增至3529.41万人民币，哈勃将持有中江科易15%股权

  华为 小米 材料 比亚迪

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