影响SMT组装产品质量的原因及提高SMT装配质量的有效措施

作为PCB组装制造的关键类型，SMT（表面贴装技术）组件由于其能够减少材料，劳动力和时间成本以及高可靠性的优点而在电子工业中得到广泛应用。高频。到目前为止，SMT组装已经应用于几乎所有行业，包括航空航天，医疗保健，计算机，电信和汽车，大大提高了人们的生活和电子产品的可靠性。

然而，一枚硬币有双方。 SMT组件驱动电子产品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT组装过程中出现某些问题，最终产品质量往往会下降。自2005年PCBCart成立以来，质量一直是我们业务的核心目标，由于十多年电子制造经验的积累，我们的工作室总结了一些提高SMT装配质量的有效措施。

影响SMT组装产品质量的原因

SMT组装的整个过程主要包括焊膏印刷，贴装，焊接和检查其中焊膏印刷，放置和焊接在列表中排名靠前。

•焊膏印刷过程中出现的缺陷

作为SMT组装过程的开始，焊膏印刷在确定PCB和最终产品的质量方面起着直接作用。如果在焊膏印刷期间没有应用严格的控制，则可能在后面的SMT组装过程中引起焊球。例如，未润湿会导致金属颗粒被氧化，或者由于焊膏不足，金属颗粒可能会受到不规则形状的影响。否则，由于溶剂闪蒸或金属颗粒氧化，可能会引起焊球。

•放置过程中出现的缺陷

放置，也称芯片安装，就SMT组装而言，被认为是最复杂的制造步骤，因此放置水平表明SMT组件制造的性能。因此，芯片安装的质量代表SMT的水平。然而，缺陷往往主要在该步骤中引起，导致制造设备的最高缺陷率。例如，由于执行不良，可能会发生缺失的组件;由于组件供应商发生错误，可能会引起组件的错误定位;或者，错误对齐可能导致错位。

•焊接过程中出现的缺陷

焊接是指器件粘在PCB板上的过程通过熔化金属焊料，将被冷却并在完成粘合时变硬。焊接最大程度地影响电子产品的性能，因此焊接质量的提高为产品性能保证奠定了基础。在整个焊接过程中，必须考虑所有基本元素，包括表面清洁度，焊接温度设置和焊接质量。在SMT组装制造过程中在回流焊接过程中引起的顶部缺陷是焊球，其是通过回流焊接在部件表面上引起的小金属颗粒。焊球可能使IC（集成电路）短路，直接导致组装电路失效。此外，如果较小的PCB必须经过二次焊接，由于滚动焊球或整个电路板或产品将被烧毁，也会在电路板上引起短路。

除上述之外SMT组装过程中的缺陷原因，成本控制或清洁不充分也会导致PCB性能下降。电路板表面有太多残留物会使焊接接头远离光洁度。

在制造过程中提高SMT组装产品质量的措施

根据影响SMT组装产品质量的原因，可以总结一些措施，以提高制造过程中SMT组装产品的质量。

措施＃1：焊膏印刷技术和质量管理

在SMT组装方面，焊膏在组装生产中起着关键作用。毕竟，采用SMT组装的电子产品中70％的质量缺陷是由低质量焊膏印刷造成的。因此，提高焊膏印刷性能是提高SMT组装制造质量的重要措施。具体而言，可以根据焊膏质量，模板放置和打印参数设置进行测量。

结果

a。焊膏质量

在应用之前，应将焊膏放入温度为5℃的冰箱中，并且在准备参与制造之前不能将其取出。一旦焊膏含有过多的水分，就会由于蒸发而容易引起飞溅，这将进一步导致焊球的产生。此外，在应用之前，焊膏容器应在室温下打开，其温度应自然升高。焊膏的最佳使用温度约为20℃，湿度为30％至50％。因此，在SMT组装生产环境中必须严格控制温度和湿度。

b。模板放置

模板应根据其上指示的标记正确放置。在打印之前，通常通过打印设备自动实现对齐，因此适当的对齐参数设置有助于提高打印质量。

c。打印参数设置

在焊膏印刷过程中，如果刮刀移动得太快，焊膏上的焊膏就会太少，导致缺陷，反之亦然。刮刀的最佳移动速度应为12至40mm/s。应适当设置刮擦压力，因为过大的刮擦压力会使焊膏挤出而发生塌陷，而刮擦压力太小会使焊膏滑落导致模板污染。另外，应适当设定刮刀路径和分离速度。过长的刮刀路径会降低制造效率，分离速度对影响焊点形状起着至关重要的作用，对影响焊接质量起着决定性作用。

测量：贴装技术和质量管理

贴装技术是表面贴装技术的核心。此外，随着组件和设备变得越来越小型化，PCB组装必须面对日益增加的复杂性和更高水平的技术。芯片安装取决于芯片安装器，具有快速拾取和快速放置的特点。贴装质量取决于元件选择，安装位置和安装压力。例如，元件识别是通过芯片安装器通过元件尺寸实现的，因此微小的差异可能会引起元件错位，最终会导致桥接缺陷。就放置压力而言，压力太小可能导致部件的极高，而过高的压力可能导致焊膏塌陷，这将引起部件损坏和错位。此外，元件位置必须是正确的，以便元件可以精确地粘在板上的相应位置上。一旦超过公差，必须在手动调整后实施二次焊接。

措施：焊接技术和质量管理

回流焊接性能决定了PCB的性能和质量。如果PCB在焊盘，模板，板厚等方面存在不适当的设计，则会遇到一些缺陷，包括桥接，缺少元件和焊球。温度曲线应科学设定，四个温度阶段用于回流焊接，预热，升温，回流和冷却。预热和升温的目的是将温度升高到60到90秒内的调节温度，这不仅减少了对PCB和元件的热冲击，而且使熔化的焊膏也部分挥发。此外，由于快速升温，预热和升温可以阻止溶剂飞溅，从而可以禁止焊球。此外，模板应设计成具有适当的厚度和开口尺寸。一般来说，模板开口面积应该是PCB上焊盘面积的90％。

所有措施都由PCBCart SMT工艺工程师总结，因为他们有十多年的工作经验和对产品可靠性的严格要求。