提高SMT波峰焊接质量的方法和措施

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲波峰焊如何控制安装孔与元器件引线的间隙?提高SMT加工波峰焊接质量的方法和措施。

PCBA加工提高SMT波峰焊接质量的方法和措施

在PCBA加工波峰焊中，通孔插装器件的引线直径与焊盘安装孔径的配合是否恰当，不仅直接影响焊点的机械性能和电气特性，而且是造成焊点润湿高度不理想的主要原因，并且还是影响焊点出现孔穴现象的的因素。它对PCBA加工波峰焊接焊点连接的成功率的综合性影响是极大的。

是日本学者纲岛英一在综合浸焊试验结果后，给出的不完全结合率与间隙大小之间的关系。当延直径方向的间隙在0.2mm以下时，结合成功率可达98.3%～99.5%。随着间隙值的增大，结合成功率降低，当间隙值超过0.4mm～0.5mm时，结合成功率快速下降。

由于PCBA加工波峰焊接时，要求间隙必须允许焊料利用毛细作用上升至PCB上表面而形成焊接的连续性，因此，保持孔与引线间适当的间隙是极为重要的。元器件引线直径一般都是标准化的，对于PCB来说，孔径和引线直径的差值，日本学者纲岛英一推荐取值范围为0.05～0.2mm;而美国学者MANKO建议采用的间隙为0.05～0.15mm。此时的间隙可以确保在孔壁与引线表面之间，不仅对助焊剂而且对液态焊料都有最好的毛细作用效果。在采用自动插接元器件的情况下，采用0.3mm～0.4mm效果更好。

通过学习，了解到PCBA加工波峰焊中的通孔插装器件焊盘孔壁与引线间隙对于焊锡的透锡至关重要。孔隙过大，透锡合格率不好;但孔隙也不是越小越好，过小，透锡同样不好。为使元器件焊接后焊点透锡良好，采用PCBA加工波峰焊接时，在焊接满足工艺要求的情况下，安装孔径与元器件引线直径之间，建议保持0.2mm～0.3mm的合理间隙。

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审核编辑 黄昊宇