如何有效的提高SMT贴片质量,减少我司
电子产品加工中
产品合格率,QC产品质量
检测是重要的组成环节。SMT贴片中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
1、导致贴片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞。
1.4、电路板进货不良,产生变形。
1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。
1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
1.8、人为因素不慎碰掉。
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料异常。
2.2、贴装头的吸嘴高度不对。
2.3、贴装头抓料的高度不对。
2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
2.5散料放入编带时的方向弄反。
3、导致元器件贴片偏位的主要因素
3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。
3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。
4、导致元器件贴片时损坏的主要因素
4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。
4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。
责任编辑:ct
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