中美贸易战将加速产业转移

19日，第三届集微网半导体峰会在厦门海沧举行，中国半导体投资联盟秘书长、集微网创始人王艳辉出席会议并致辞。

王艳辉首先感谢了参加此次峰会的嘉宾，中国芯力量评委会过去一段时间的辛苦工作以及清华、西电、中科大校友会的支持。

王艳辉表示，过去一年是惊心动魄的一年，中美贸易战大家都有感受，但其实还不止这些，如果说过去30年是欧美日韩产业向中国转移，那么未来30年是中国制造向海外转移，比如印度、向东南亚，甚至向墨西哥转移。

王艳辉认为，中美贸易战之后会加速各个产业的进程，这不是危言耸听。据统计，去年中国手机产量降低了8千万部，而印度增加了5千万部，去年印度手机产量超过2亿部，而这个过程还在加剧，给未来中国的产业带来非常大的挑战。

王艳辉表示，十几年前成立手机中国联盟时，中国有上百家手机企业，现在只剩下华为、OPPO、vivo、小米等，中国手机产业过去十年也将是中国半导体未来的十年，之前是鱼龙混杂，未来是只剩下巨头，如果要发展，一定要占领高端市场。

王艳辉指出，现在中国IC设计公司超过了三千家，客观来讲感觉还是有一些问题。从过去十年海思的发展可以看得出来，要招聘最好的人才，提供最专业的管理，还要有耐心，两年不行五年，五年不行十年，这也给中国IC从业者提出了挑战，如何做得更好，为自己的公司和产业带来好的发展。

王艳辉表示，经历了中兴、华为禁售事件后，现在各大终端品牌对于引入国内IC企业是有热情和动力的，包括手机厂商等都愿意给国内的IC产业链企业提供更多的机会，相信对于中国半导体产业而言迎来了好的机遇。

最后，王艳辉表示，专业化的内容、国际化的视野，也是集微网作为中国最为优质的半导体行业媒体的目标，希望集微网伴随着中国半导体的发展，未来十年集微网也可以像华为、OPPO、小米、VIVO一样在国内国际都具有影响力的企业。