在设计过程中如何解决导热和散热问题？

热传导和散热问题是当前照明设计的重要组成部分。也可以说，如果在设计过程中没有解决导热和散热问题，这个产品就是废品！而且，没有解决导热问题，制造散热器。它是无用的。

作为一种特别重要的导热材料，铝基板在布线过程中有特殊要求。以下是业内最常见的高功率LED的讨论，讨论铜箔用于导热的问题。

在业界，非常常见的布线方法如下：

LED产生的热量仅通过相同的铜箔传递到铝PCB基板表面为LED散热片。横截面视图如下：

如果是这样，热路径可以可以理解为：

LED散热片-----导热油脂-------铜箔和散热片一样大------铝基板保温层---- - 铝板-------散热器

从图中可以看出，LED与铝基板的导热路径是相同的作为LED的散热器。

如果我们改变思路，我们将按如下方式设计铝基板：

我们都知道铜的导热系数远远大于铝的导热系数。我们设计它使LED散热器的铜箔层尽可能大，并且LED散热器传导的热量在铜箔层上很快。导通，然后导向下铝板，人为增加导热路径，将大大降低LED散热器的温度，尽可能延长LED的工作寿命。