5G带来了PCB需求的增长 促进了PCB产业的发展

经过十年的代际升级，5 G带来了PCB/铜包材料需求和增值双重增长。中国的IMT-2020（5G）推进小组提出了5G“五项关键技术”。无线接入网设备产业链的生态变化很大。 1）5G RF将引入Massive MIMO（大规模天线阵列）技术。与4G相比，5G基站的数量正在显着增加，我们估计移动基站天线输出的2/3将转移到PCB产业链，因此我们估计高频PCB/铜包层的价值5G基站天线的材料将是4G的10倍以上。 2）5G网络将承载更多的宽带流量。路由器，交换机，IDC和其他设备投资将增加，对高速PCB/铜包材料的需求将显着增加。除了需求的增加外，高性能设备还将采用高附加值的高频（天线）高速（IDC/基站）板材，这将带来PCB/铜包材料产业链的附加值和消耗。增加。

RF-35功率放大器 - Taconic material pcb

< p> 5 G通信设备将成为未来3年PCB行业的核心推动力。 PCB行业已进入成熟期，传统应用市场已经饱和，增长的关键取决于下游新兴细分。 Prismark相信汽车和通信设备将成为未来五年行业增长的新引擎。无论是汽车电子（生活相关）还是通信设备（单一设备价值，涉及范围广泛），制造商都将直接设备上游材料认证。汽车智能驾驶和新能源汽车市场近年来发展迅速，但汽车板市场的认证门槛较高，特别是ADAS，能源管理等高附加值的核心部件，对中国人来说难以实现。大陆制造商在短时间内突破。相比较而言，中国通信领域的下游设备制造商已经实现了从5G时代的追随者到领导者的转变。预计5 G将实现更高端的上游高频/高速板材替代。我们相信PCB将成为未来3年行业增长的核心驱动力。

< p>罗杰斯高频PCB

5 G带来了从循环到增长的高端材料本地化机会。覆铜板是PCB的主要材料。铜包覆层压板产品具有传统产品和高端产品。传统产品主要是环氧玻璃纤维板（FR-4和改性FR-4）和简单复合材料（CEM-1，CEM-3）。目前，生产能力已基本从欧洲，美国和日本转移到中国大陆;中国大陆铜包材料的产值占全球的65％。与此同时，高添加特殊材料覆铜层压板仍然被Rogers，Taconic和Panasonic等外国公司垄断。特种材料铜包覆材料一般是指用一定比例的特殊树脂填料制成的覆铜层压板。主要填充材料包括PTFE（毫米波雷达和超高频通信）。碳氢化合物（6GHz基站射频），PPE/CE（高速多层PCB）等。特种材料覆铜板比传统的FR-4产品具有更高的附加值和更高的单价，因此不受原料周期性波动的影响。随着即将到来的5G和汽车电子产品需求的增加，高端制造商可以分享新兴下游领域的增长红利。在5G时代，具有高端产能的国内企业有望逐步突破外国垄断，淡化原有的循环属性，并欢迎业绩和估值的双重提升。

< p> Taconic RF60A HF 2层天线PCB

5 G设备PCB共享将由“工艺+材料”确定”。上游高端材料很重要，但工艺和设计对PCB产品的最终性能有很大影响。 “Process + Material”将分享5G的行业附加值。 5G高频/高速电路板在设计过程中需要PCB阻抗控制。 5G设备PCB的性能非常高，如层数，面积（大面积，小厚径比），钻孔精度（小孔尺寸，板对齐），线材（线宽，线间距）等上。因此，PCB加工过程中需要更高的技术合作。