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如何区分原装与散新IC芯片

Torex产品资讯 来源:陈翠 2019-07-21 08:48 次阅读

区分原装与散新IC芯片

市面上的IC芯片林林总总、各式各样,如果不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为了掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,没有塑胶的质感。

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不过于显眼又不模糊,并且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一。丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。

看印字主要的方法是看整体的协调性,包括有没有字迹与背景、引脚的新旧程度不符的情况,如字标过新、过清,都可能会有问题。但不少小厂特别是国内某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

3、看引脚

凡是镀锡引脚光亮如“新”的必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致,且生产时间与器件品相相符,而未重标记的翻新片标号混乱、生产时间不一。重标记过的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(例如标的是所谓“吉利数”)或生产日期与器件品相不符。器件底面的标号若很混乱也说明器件是重标记过的。

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的翻新芯片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。如果不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一种变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

6、看包装

除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等。实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。

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原文标题:这些元器件基础知识都不懂,怎么混电子圈(二)

文章出处:【微信号:gh_454737165c13,微信公众号:Torex产品资讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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