区分原装与散新IC芯片的要点

我们经常需要购买电子元器件，不知道大家是否有遇到过，设计电路时，有许多朋友表示，同一块板子，一模一样的电路，焊接完之后，却有不同的上电现象和效果。

这个时候，我们就会怀疑自己，是我们的电路上设计有问题吗？还是我们焊接技术有问题导致虚焊了？

其实还有一个问题，大家可能没有考虑到，那就是你买的元器件本身就有问题，就存在不良品。

最近我做了一款单收单发的超声波模块，上面有用到一款红外解码芯片CX2016，有一次焊了10块，有五个不良品！

50%的不良率！！！！

通过检查后，发现，原来我买到了许多的翻新品。..

后面换了个供货商。..现在基本上很少出问题。

为了让大家少走一些弯路！

总结了下面的一些区分原装与散新IC芯片的要点：

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不不清楚且很难擦除。

翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字不清楚、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。

主要的方式是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

3、看引脚

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会显著小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不够的人还是很难辨别的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

6、看包装

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
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