华为公布5G芯片的新进展

据经济观察网报道，7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰会上，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布了5G终端芯片的最新测试进展，王志勤表示，华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式，并已完成从室内到外场的全部网络测试。

报道称，该推进组正联合4款5G芯片、6家5G系统、面向NSA/SA两种组网架构、2个主力频段进行网络测试。其中，运营商组网有两种方式：NSA（非独立组网）和SA（独立组网）。本质区别在于是否利用4G网来建设5G网。

王志勤表示，目前从设计来看，面向SA/NSA两种制式的是华为海思的巴龙5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中华为完成了该款芯片从室内功能到外场性能上的全部网络测试，MTK只完成了室内测试，室外测试仍在进展中。

目前仅面向NSA设计的芯片，是高通X50芯片和紫光展锐的Ivy510新品，其中高通已完成了从室内到外场的全部测试，紫光展锐的相关测试正在开始阶段。

王志勤表示，经过与通信设备的互操作测试，芯片在外场条件下可实现千兆级别的数据下载和百兆级别的数据上传；同时，经过数月调试优化，在传输性能上，芯片普遍能实现理论峰值80%以上的传输性能。通过测试得出，这些芯片无论是NSA/SA模式，在下行峰值基本处于1.3～1.5Gbps或1.5～1.8Gbps之间。

值得一提的是，中国质量认证中心官网（3C认证）显示，目前已经8款5G手机获得了3C认证，其中华为手机占4款，包括华为Mate 20 X 5G、Mate X 5G。华为的4款5G手机中，其中两款由华为机器有限公司生产，另外还有伟创力珠海以及富士康深圳工厂。

中兴有一款5G手机通过认证，应该是天机Axon 10 Pro 5G，将在7月份上市;OPPO有一款是OPPO Reno 5G，vivo有一款是iQOO 5G版，一加有一款是一加7 Pro 5G。