国星光电LED器件封装及其应用产品项目最新进展

近日，国星光电LED器件封装及其应用产品项目传来新进展。

据相关报道，国星光电LED器件封装及其应用产品项目进度超预期30%，将于今年底实现部分投产，建成后企业年新增产值将可达10亿元。

资料显示，国星光电LED器件封装及其应用产品项目由国星光电投资20亿元，项目占地80亩，拟新建LED封装生产线，产品应用于超高清、新型智能显示、智能车灯、智能家居等各领域。

10月31日，国星光电获15家机构调研，就车载LED业务以及收购风华芯电事项展开了交流。

针对车载LED业务，国星光电指出：国产新能源车的快速崛起、智能化车普及、以及国产车载LED在传统替代和新需求方面都为车载LED行业带来巨大的发展空间。

目前呈现出的新的需求包括但不限于智能交互、智能氛围、高清显示Mini背光；新技术主要有Micro数字化大灯、智能氛围模组等。

国星光电目前已完善车灯器件和模组专线布局，多款产品获车规认证，并依托车灯厂切入了吉利、五菱等一些主流主机厂，未来将与模组厂战略合作，进一步做强做大车用业务；

同时把握新项目、新应用场景智能交互（屏显、数字化大灯、HUD等）、智能氛围灯模组和Mini高清显示等切入点。

针对收购风华芯电事项，国星光电表示：国星光电作为研发实力领先的LED封装企业，在业内率先迈出化合物半导体封测的步伐，这对于拓展第三代半导体业务、提升企业竞争力及影响力，都具有重要意义。

而风华芯电作为专门从事第一代半导体分立器件和集成电器封装测试业务的省级“专精特新”企业，在硅基半导体封测领域拥有良好的技术及市场基础，这些为发展第三代半导体打下更好的产业化基础。

国星光电收购风华芯电与布局第三代半导体在产业、技术、客户与市场方面具有一定的协同性。

此外，国星光电看好风华芯电长期向好的发展趋势，目前已经积极开展投资扩产工作，未来将持续推动风华芯电在集成电路IC领域的布局、发展。

截至目前，风华芯电2023年技改扩产设备基本已到位，目前已经有接到客户试样订单。

技改扩产完成后，风华芯电的IC类产品线将更加丰富，后续国星光电将持续不断的加强风华芯电在先进封装技术与三代半产品的研发及产线布局。

审核编辑：汤梓红