0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

我国在开源芯片领域未来的发展机遇怎么样

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-07-14 10:46 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

前段时间,「华为之劫」不仅引起了国内科技圈的恐慌,更是给国内一众专家和学者敲响了一记警钟,其中以开源领域为例,以来自中科院计算所的包云岗研究员为代表的国内专家学者对此展开了激烈的讨论,中国如何在开源项目等技术领域找到出路、获得主动权也成为了大家无比关注的主题。

在 6 月 27 日至 29 日由国际测试委员会(BenchCouncil)主办,国家超级计算深圳中心、中科曙光等单位共同承办的第六届世界智能计算机大会(BenchCouncil 2019)上,包云岗研究员更是组织了一场以「开源芯片」为主题的分论坛,邀请了 RISC-V 基金会中国委员会主席方之熙、中国 RISC-V 产业联盟理事长戴伟民、北京大学信息科学技术学院高能效计算与应用中心助理研究员罗国杰 、中国科学院计算技术研究所在读博士生余子濠一众专家学者,从各个维度共同探讨以 RISC-V 为代表的开源芯片目前的现状和未来,以及中国该如何在开源芯片领域找到突破口。

RISC-V 基金会中国委员会主席、前英特尔副总裁方之熙博士作为第一位出场嘉宾,带来了主题为《为什么说 RISC-V 是微处理器的一场革命》的演讲报告。他基于微处理器的发展现状以及目前面临的一些问题,探讨了 RISC-V 的优势以及给微处理器领域带来的革命性影响,并从哲学层面分享了其对于微处理器未来发展的看法。

RISC-V 基金会中国委员会主席方之熙

首先,方之熙博士指出计算领域的现状是: 99% 的云计算基于 Inter x86 指令集架构,99% 的边缘计算使用 RISC 指令集架构,75% 的计算采用的是 ARM(高级 RISC 机器)。而微处理器目前则面临着几大主要问题,包括:第一,在数据中心、智能手机物联网市场,功耗问题越来越严重;第二,几十年来微架构缺乏创新、性能改进不到位、没有新思路;第三,安全、隐私和可靠性在当今微处理器设计中越来越重要;第四,微处理器设计过于依赖软件生态系统和软件的兼容性;第五,目前缺乏用于新兴应用的微处理器技术,例如人工智能、大数据、云计算以及区块链等。

而 RISC-V 的出现则为微处理器领域带来了革命性的变化。作为开放源码硬件指令集体系架构(ISA),自 2010 年诞生于加州大学伯克利分校的 RISC-V ,以其简单、稳定,完全开源并且免费的特点,同时可以将基准指令和扩展指令分开从而能够通过扩展指令做定制化的模块和扩展,为芯片设计迎来了新时代。

最后,他以爱因斯坦的一句「Not everything that can be counted counts, and not everything that counts can be counted(并不是每一件能够算出来的东西,都是有意义的;也并不是每一件有意义的东西,都能够被计算出来)」表达了他对于微处理器未来发展的看法。同时,他也表示,「Future can‘t be predicted,but it can be created」,虽然我们很难确切地「预测」微处理器的未来,但是我们可以为该领域「创造」更好的未来。

第二位出场的是中国 RISC-V 产业联盟理事长戴伟民博士,他的演讲主题是《RISC-V: 中国集成电路产业的历史机遇》。他从 RISC-V 的发展历程出发,分享了中国在开源芯片领域未来的发展机遇。

中国 RISC-V 产业联盟理事长戴伟民

一开始,他指出,由于晶体管、功耗等没有太大改进空间,并且在 2003 年就已经从单一抵消处理器(芯片)转换到了多核高效处理器(芯片),目前只能在专用领域加速器上找到突破口,即开发出能够在某几个特定任务上实现高效执行,同时能够提高计算单位功耗性能的芯片。

而 RISC(精简指令集计算机)相对于复杂指令而言,不仅在指令读取方面简单 25%,在速度和功耗上也有其独特的优势,如今最具代表性的成果便是 RISC-V。对此,戴伟民博士向大家展示了 RISC-V(以及在中国)的发展历程:

·1979 年美国加州大学柏克利分校的 David Patterson 教授提出了 RISC 的概念;

·2010 年美国加州大学柏克利分校研究团队推出 RISC-V 指令集;

·2014 年,正式发布第一版用户手册;2015 年,RISC-V 基金会成立,吸引了全世界 150 多家企业和科研机构的加入;

·2016 年,RISC-V 成为印度的事实国家指令集,同时美国、欧洲和俄罗斯等国家也开始全国推行;

·2018 年,RISC-V 在中国逐步商业化;

·2018 年 9 月 20 日,中国 RISC-V 产业联盟正式成立。

他表示,中国实际上基本上所有类型的 CPU 都有了,但是敏锐度还是比较滞后,而要想在未来掌握 CPU 发展的主动权,需要实现四个层次——自主、可控、繁荣和创新,而 RISC-V 所具有的特性恰恰就能实现这四个层次,符合人工智能异构计算的发展需要,因而也为中国在该领域未来的发展提供了不可多得的历史机遇。

在这样的背景下,前有中国 RISC-V 产业联盟于 2018 年 10 月正式成立,聚焦了 100 多家会员单位;后有清华和伯克利携手在 6 月 12 日成立 RISC-V 国际开源实验室(RISC International Open Source,RIOS),将瞄准世界 CPU 产业战略发展新方向和粤港澳大湾区产业创新需求,聚焦于 RISC-V 开源指令集 CPU 研究领域开展研究,建设以深圳为根节点的 RISC-V 全球创新网络,并最终推动全球 RISC-V 技术的工业化进程和软硬件生态建设。

紧接着,由本次论坛的主持人包云岗研究员带来《The Four Steps to Open-Source Chip Ecosystem》的主题演讲。他基于自身转向 RISC-V 研究的经历和经验,分享了自己对于开源芯片领域的一些思考以及如何构建开源芯片生态的观点。

中科院计算所研究员包云岗

包云岗研究员首先分享了他之所以走向开源芯片这一研究领域的背景:2012 年开始,为了验证关于改进芯片体系结构的一个想法——标签化体系结构,所在团队一开始在 Sparc T1 上进行了尝试,但是没有成功验证该想法;半年后,经过探索终于在 MicroBlaze 上验证了想法,但是无法实现开源和流片;因而最终转向 RSIC-V ,并最终推出了「标签化 RISC-V」。而在这个过程中,包云岗研究员在包括 RISC-V 在内的开源芯片领域积累了很多经验,也有很多思考。

他指出,对于软件开发而言,开源一方面能够降低创新门槛,另一方面也能够增强研究者的自主可控能力。然而芯片开发则与软件开发完全不同,其面临着开发门槛非常高,只有少部分大公司才能负担得起,成为创新的巨大阻碍。另外值得注意的是,开源芯片领域现在也面临非常严重的「死锁」现象:企业不愿意进行投入来开源→只能购买高价芯片→通过长时间的验证来降低风险→反过来又增加了投入→更加不愿意投入。因此,降低芯片开发的门槛,意义重大。

而如何将成本降下来呢?包云岗研究员指出了三个机会:第一,贝尔定律依旧存在,IOT 这一新兴产业正在崛起,带来了新的需求:定制化、更小的尺寸、更低功耗和成本、新的编程模式,同时在制造工艺更加灵活;第二,摩尔定律的终结带来了机会,芯片工艺成本,尤其是成熟工艺正在指数级下降,而摩尔定律的终结也意味着成熟工艺的生命周期也会变长,成本也不断下降,带带来巨大价值;第三,黄金时代正在来临,当开源软件、硬件,新语言,新应用以及云融合在一起后,就会产生很多新的化学反应。

又如何朝着开源芯片生态发展呢?对此,他认为在这个过程中有四个步骤:第一步是 ISA、IP 和 Soc 实现开源;第二步是构建语言和 EDA 的工具链;第三步是降低验证和仿真的门槛;第四步是具备适配的软件和编译器。

「我们现在非常需要一个平台来将这些功能整合起来,我们的愿景是 90% 的功能都能通过这个平台实现,而只需要用户写 10% 的代码。」

来自北京大学信息科学技术学院高能效计算与应用中心的助理研究员罗国杰博士带来的演讲主题是《开源 EDA 与开源 IP:芯片未来生态的基础设施》,他主要从开源 EDA 和开源 IP 的关系、开源 EDA 工具的研究现状以及开源 EDA 工具生态的设想展开本次演讲。

北京大学信息科学技术学院高能效计算与应用中心助理研究员罗国杰

演讲一开始,罗国杰博士就指出当前芯片设计困难重重,其中以设计成本为典型,并且目前设计成本也越来越难以跟随摩尔定律,EDA 软件许可证、较长的开发周期、开发人员的薪水、计算资源开销等也成为设计成本中的几大重要问题。而完整的开源芯片设计的 EDA 流程涉及到框架设计、逻辑设计、物理设计以及版图设计等四大层面,开源要想取得成功也必须是以兼顾性能、功耗和应用领域的高质量(PPA)的开源为前提的。

针对开源 EDA 与开源 IP 关系,他指出,开源芯片由四个主体部分共同组成:一是完整的芯片,其由开源 IP 组成;二是开源 IP,它不仅需要 core,还需要 ddr phy 以及 usb、wifi 等工具;三是开源 EDA,其不仅能够帮助 IP 进行设计和验证,还能帮助 IP 实现集成或芯片设计;四是开源编译器,RSIC-V 便是编译器和指令集之间的接口

其中,罗国杰博士重点介绍了 EDA 工具的行业现状:目前仅国外 EDA 三大巨头公司 Cadence、Synopsys 及 Mentor Graphics 就占据了全球该行业每年总收入的 70%,而中国本土虽然也有自主 EDA 软件,例如华大 EDA 和 EasyEDA 等产品,做了多年技术积累,并拥有一大批成功用户案例,但与国外 EDA 三大巨头公司相比,在完整自动化设计流程上存在巨大的技术差异。

而作为全球最大的电子芯片消费市场,我国对于 EDA 的需求也是全球最高的,然而在我国目前的 EDA 现状下,我国学术界与工业界也只能广泛采用国外的 EDA 工具——每年用来购买 EDA 工具的使用权的花费高达数十亿美元。我国自主开源硬件开发 EDA 工具链成为急需发展和意义重大的事项。

不仅开源、可靠的 EDA 工具对我国市场有重要意义和研发动力,开源 EDA 工具的定制化也能够驱动我国新兴应用和新兴工艺的探索。与此同时,我国面临的挑战也十分明显,包括芯片合计需要连接算法和物理层面,设计众多复杂的专业知识;发展完整的 EDA 工具链需要众多社区的支持和维护;运行大规模设计的 EDA 工具需要大量高性能服务器。

最后,罗国杰博士对于如何进一步提升开源 EDA 工具生态提出了三步:一是时限后端整合,解决芯片制造商接口和工具解决开源 EDA 与相对闭源制造是数据的矛盾;二是从开源硬件的角度,支持开源 IP 的 EDA 方法,以及推动开源 IP 与 EDA 社区的融合;三是建立 IP+EDA+开发数据的完善的生态体系,并实现工具和流程的流片验证。

论坛最后,由中国科学院计算技术研究所在读博士生余子濠带来主题为《基于 Labeled RISC-V 的芯片敏捷开发》的演讲。他为大家介绍了降低门槛开发的解决方案——芯片敏捷开发,并从其之前参与的研究项目出发,分享了敏捷开发的优势以及一些经验。

中国科学院计算技术研究所在读博士生余子濠

目前,芯片开发需要投入相当的人力和时间才能开展 , 并且具有一定的风险 , 芯片开发的门槛一直居高不下。在这样的背景下,其中的一个解决方案便是芯片敏捷开发,这种方法能够有效降低开发成本,不过也需要三个前提条件:一个开放的指令集、一个开源的微架构实现以及一门面向敏捷开发法的设计语言。而加州大学伯克利分校先后设计出的开放指令集 RISC-V,并开放的其 SoC 实现 Rocket Chip 的项目源码 , 以及提出的一门面向敏捷开发的硬件构建语言 Chisel 正好就构成了实现芯片敏捷开发的「新三架马车」。

余子濠博士之后更是基于中国科学院计算技术研究所在「标签化 RISC-V」项目开发过程中的若干案例 , 为大家总结了敏捷开发的优势以及过程中选用工具和语言的经验:

·与传统开发相比,敏捷开发能在编码效率提升一个数量级的同时 , 能达到与传统硬件开发模式相当甚至更优的性能、功耗与面积;

·开放又活跃的指令集生态(如 RISC-V)及其开源的微结构设计是推动芯片研发创新的必要条件;

·Chisel 的信号整体连接、元编程、面向对象编程以及函数式编程等特性可大幅缩减代码量、提升代码可维护性,但同时,Chisel 和后端配合还存在不少问题待改进。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54443

    浏览量

    469446
  • 微处理器
    +关注

    关注

    11

    文章

    2440

    浏览量

    86153
  • RISC-V
    +关注

    关注

    49

    文章

    2952

    浏览量

    53560
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    2026年我国半导体芯片领域领先企业榜单

    多维度综合评估,筛选出10家领域内标杆企业,全面展现我国半导体芯片产业的发展活力与核心实力,其中新紫光集团凭借全产业链布局与领先技术优势稳居榜首。 2026年
    的头像 发表于 02-05 17:45 1517次阅读

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】跟着本书来看国内波诡云谲的EDA发展之路

    又充满希望的未来。 这部分分为以下几个章节去介绍 、第三章介绍了国内EDA的萌芽岁月,用程曦去描述再恰当不过了,因为国内EDA事业之初,也是取得了成绩的,文中介绍了此时的ICCAD一二级系统到三级
    发表于 01-21 23:00

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】跟着本书来看EDA的奥秘和EDA发展

    本书是一本介绍EDA产业全景与未来展望的书籍,主要内容分为两部分,一部分是介绍EDA相关基础知识和全球EDA发展概况以及发展趋势 另一部分则是介绍中国EDA事业萌芽,沉寂,转机,加速,以及未来
    发表于 01-21 22:26

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 芯片“卡脖子”引发对EDA的重视

    中国市场垄断了超八成的软件销量。国产EDA工具国内市场占有率不足20%,大多数芯片设计企业仍然依赖进口EDA软件。技术自主可控性对减少外部依赖、确保供应链安全必不可少。另外,发展EDA也是确保中国
    发表于 01-20 20:09

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 全书概览

    时(2018年以来) 6.1芯片产业迎来历史新机遇6.1.1科创板设立6.1.2集成电路专项基金二期、三期启动6.1.3《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》推出6.1.4
    发表于 01-20 19:27

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】--全书概览

    ,内容通俗易懂,属于芯片设计EDA科普类书籍,带领读者对芯片EDA的更深入全面了解。 全书共8章,序言由相关行业翘楚对芯片设计EDA的介绍、发展历程及当前和
    发表于 01-18 17:50

    连接未来,智造新篇 —— 国产连接器的里程碑见证

    精密制造的星辰大海中,连接器犹如隐形的桥梁,默默承载着信号与能量的传递,支撑起电子设备的核心运转。曾几何时,国际品牌长期占据行业高地,沃德披欧(WORLDPO)作为连接器领域的后起之秀,虽然起步
    发表于 08-21 10:43

    润和软件亮相2025开放原子开源生态大会

    7月23-24日,2025开放原子开源生态大会在北京国家会议中心盛大举办。作为由开放原子开源基金会主办的年度开源盛会,本届大会以“开源赋能产业,生态共筑
    的头像 发表于 08-01 17:49 2188次阅读

    开源鸿蒙驱动机器人与AI产业生态发展,M-Robots OS正式开源

    7月24日,2025开放原子开源生态大会——开源鸿蒙助力机器人与人工智能产业生态发展论坛北京顺利举行,本次分论坛聚焦机器人和人工智能产业生态发展
    的头像 发表于 07-26 14:20 1384次阅读
    <b class='flag-5'>开源</b>鸿蒙驱动机器人与AI产业生态<b class='flag-5'>发展</b>,M-Robots OS正式<b class='flag-5'>开源</b>

    开源交通行业应用实践分论坛即将召开

    当前,全球开源生态蓬勃发展,赋予产业升级创新之力,开拓数字经济时代的无限机遇开源鸿蒙作为万物智联时代的全场景智能终端操作系统,交通
    的头像 发表于 07-23 09:53 1048次阅读

    CES Asia 2025蓄势待发,聚焦低空经济与AI,引领未来产业新变革

    Asia 2025 的举办,将为全球科技产业的发展注入新的动力。通过深入探讨低空经济与人工智能的技术突破、应用落地、政策监管与投资机遇,有望推动这两大领域实现跨越式发展,引领
    发表于 07-09 10:29

    物联网未来发展趋势如何?

    、设备和资源连接在一起,实现城市管理的智能化和高效化。智慧城市可以解决交通拥堵、能源浪费等城市化问题,提升居民的生活质量和城市的可持续发展。 医疗保健:物联网技术医疗保健领域的应用也将成为
    发表于 06-09 15:25

    瑞之辰:国产电源管理芯片未来充满机遇与挑战

    据咨询机构预测,到2025年,中国电源管理芯片市场规模有望突破千亿元大关,下游需求正从传统的消费电子领域向汽车电子、AI服务器等高增长领域加速延伸。国产传感器
    的头像 发表于 05-29 11:29 1373次阅读
    瑞之辰:国产电源管理<b class='flag-5'>芯片</b>的<b class='flag-5'>未来</b>充满<b class='flag-5'>机遇</b>与挑战

    信创浪潮下,国产主板有什么新的发展机遇

    信息技术应用创新浪潮的推动下,国产主板迎来了诸多新的发展机遇。信创产业旨在实现信息技术领域的自主可控,这一战略目标为国产主板的发展提供了广
    的头像 发表于 05-09 09:24 872次阅读
    信创浪潮下,国产主板有什么新的<b class='flag-5'>发展</b><b class='flag-5'>机遇</b>?

    未来连接趋势:MCX插头5G与物联网领域的新机遇

    此外,德索精密工业强大的研发实力与严格质量管控体系,不断推动MCX插头迭代升级,满足5G与物联网持续发展产生的新需求。无论是严苛的户外环境,还是对尺寸、性能有极致要求的新兴应用,德索MCX插头都能凭借可靠品质与适配特性,未来
    的头像 发表于 05-09 08:49 725次阅读
    <b class='flag-5'>未来</b>连接趋势:MCX插头<b class='flag-5'>在</b>5G与物联网<b class='flag-5'>领域</b>的新<b class='flag-5'>机遇</b>