JSR株式会社开发出5G通信系统的绝缘材料 并开始销售

JSR株式会社（代表董事CEO: Eric Johnson）开发了一款用于5G通信系统的具有低介电率、低介电损耗的绝缘材料，并开始销售。

在使用5G的高频波领域里，需要具有低介电率、低介电损耗特点的印刷线路板绝缘材料，以减少信号传输过程中的损失。JSR 充分利用专有的合成技术，开发了具有低介电率、低介电损耗特点的用于高频波印刷线路板的绝缘材料。这种材料是智能手机等使用的FCCL（ Flexible Copper Clad Laminate）的基础材料，而且此材料对于粗化铜箔具有极高的贴合力；此外，在高温、潮湿环境下使用时也可以保持优秀的电气特性。为了减少信号在传输过程中的损失，要求铜箔表面具有光滑的特性；另一方面，为了确保铜箔与绝缘膜保持充分的贴合性，还要求铜箔表面具有一定程度的粗糙度。以往，如果不对铜箔进行扩大表面积、形成立体构造的“锚定效果”的粗化处理（即粗化铜箔表面处理方法），就有可能无法获得充分的贴合力，JSR研发的此款材料对于粗化处理程度不高的铜箔也具有较高的贴合力。

另外，此款材料是一种热固性材料，在固化前具有较高的流动性，而且在高频波印刷线路板排线的嵌入性方面也很出色，在普通设备工作的200℃以下的温度环境中也可以使用此款材料。开孔是连接印刷线路板层间排线的必要条件，此款材料在“开孔加工性”方面也很出色；此外也可以与镀层紧密地贴合。

5G是一种用于移动电话的通信技术，它的传输速度是现在的100倍，网络容量是现在的1000倍。日本计划在2020年开始运营5G，预计其需求会增加。

7月17日-19日在东京Big Sight（东京国际展览中心）青海展示栋召开5G、IoT通信展览会上，我们将会与湖北奥马电子材料有限公司共同出展采用了此款材料的Low Loss TPE (Thermosetting Polyether) FCCL。

今后，我们也将继续立足“Materials Innovation~ 运用材料创造价值，为人类社会（人、社会、环境）做出贡献” 这一企业理念，为广大用户提供更多的附加价值。