E拆解：最好安卓机OnePlus 7 Pro

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近期权威外媒机构The Verge公布了他们认为目前最好的安卓机是OnePlus 7 Pro，测评相信小伙伴们看了不少了吧？在性能上OnePlus 7 Pro在今年的安卓旗舰机市场表现优异，那么内部结构呢？还是得小e来给大家揭秘吧！

配置

SoC：高通骁龙855处理器l 7nm工艺

屏幕：6.67英寸 AMOLED 全面屏丨分辨率3120x1440丨屏占比88.8%

存储：6GB RAM+ 128GB ROM丨不支持存储卡拓展

前置： 1600万像素摄像头

后置： 4800万像素主摄像头+1600万像素广角摄像头+800万像素长焦摄像头

电池：3880毫安锂离子电池

特色：高刷新率曲面屏丨Haptic振动马达丨屏下指纹丨升降式摄像头

模组

说到OnePlus 7 Pro，那就不得不说说它的屏幕、后摄三摄及升降模组了吧！

高刷新率曲面屏采用三星6.67英寸3120x1440分辨率的AMOLED曲面屏，型号为三星AMB667WU01

后置三摄从左到右依次为后置800万像素长焦摄像头，型号为Samsung S5K3M3,六片式镜头，光圈为F/2.4。后置4800万像素主摄像头，型号为Sony IMX586，七片式镜头，光圈为F/1.6。后置1600万像素广角摄像头，型号为Sony IMX481,六片式镜头，光圈为F/2.2。

前置升降摄像模块将电机弹簧设计在左侧，是防止外力按压而设计的缓冲机构。电机模块下半部分为电机，上半部分为爬升装置。爬升装置有一个螺旋杆，一条滑轨和一个推送模块。电机启动后通过旋转螺旋杆控制推送模块在滑轨上运动，从而实现了前置摄像头的上升和下降。

前置1600万像素摄像头，型号为Sony IMX471，六片式镜头，光圈为F/2.0。

下面回归到拆解上去吧！看看内部防水做的怎么样啊？

拆解

首先取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热至一定温度便可打开后盖。闪光灯、激光对焦传感器软板BTB接口与主板连接处有金属盖板进行保护。

先来拆后盖。取下镜头盖，镜头盖正面贴有泡棉用于保护镜头，后盖对应NFC线圈和电池位置处贴有泡棉用于保护。

随后取下扬声器模块和主板盖。NFC线圈通过胶固定在主板盖上，主板盖对应主板BTB接口位置处贴有泡棉用于保护，对应主板电源芯片位置处贴有硅脂用于散热。

前置摄像头软板BTB接口通过金属盖板进行保护，内支撑对应主板处理器芯片位置处涂有散热硅脂用于散热，内支撑侧边天线盖板通过螺丝进行固定。

取下电池，同轴线和软板。电池通过透明胶纸固定在内支撑上，内支撑左右侧射频同轴线通过黑色贴纸进行固定。

按键软板通过金属盖板进行保护。依次取下听筒，按键，振动器、指纹识别模块及前置升降模块。前置摄像头上套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。底部扬声器出声口同样套有红色的胶圈。

屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热屏幕，加热至一定温度即可将屏幕与内支撑分离。打开后可看到内支撑正面贴有液冷条用于散热。

OnePlus 7 Pro内部采用三段式设计，整机结构严谨。按键软板都通过盖板进行保护。除主副板外，还有三块天线PCB板，通过射频同轴线与主副板连接，维持信号稳定。整机多处采用防水设计，前置摄像头，扬声器出声口和按键处都套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。内支撑正面贴有一条液冷管用于散热。

主板ic

主板正反面:

粉色-Skyworks-SKY77365-功率放大器芯片

蓝色-Qualcomm-SDR8150-射频收发芯片

褐色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

青色-Qualcomm-WCD9341-音频芯片

紫色-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

橙色-NXP-Q3304-NFC控制芯片

红色-Samsung- KLUDG4UHDB-128GB闪存芯片

黄色-Samsung- K3UH6H6-6GB内存芯片

绿色-Qualcomm-SM8150-高通骁龙855 八核处理器芯片

主板正反面:

绿色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/蓝牙芯片

青色-Qualcomm-SPM8150A-电源管理芯片

蓝色-Qualcomm-QDM4620-前端模块芯片

红色-Qualcomm-QPM2622-低功率射频芯片

黄色-Avago- AFEM-9090 -前端模块芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF MEMS芯片使用信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SDM855	Snapdragon 855 8-Core Application and Baseband
Memory	Samsung	K3UH6H6	6GB LPDDR4x
Samsung	KLUDG4UHDB	128GB UFS 2.1
PM	Qualcomm	PM8150	Power Management
Qualcomm	PM8009	Power Management
Qualcomm	PM8150B	Power Management
Qualcomm	PM8150A	Power Management
RF	Qualcomm	QDM4670	Front-End Module
Qualcomm	QDM4670	Front-End Module
Qualcomm	WCN3998	Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
Avago	AFEM-9090	Front-End Module
Qualcomm	QPM2622	Low Band RF Fusion Module
Qualcomm	QDM4620	Front-End Module

整机上使用的RF MEMS芯片使用信息见下表：

Sensor	3-axis Electronic Compass
6-Axis Accelerometer+Gyroscope
ALS/Proximity Sensor
Microphone
Microphone

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