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【工程师小贴士】一个MOSFET也能简化设计;快速芯片烘烤时间计算法

得捷电子DigiKey 2019-07-12 16:17 次阅读
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在零件选型或产品开发过程中,研发人员难免会碰上各种不同类型的问题。得捷电子技术支持团队每天会协助客户去解决各种难题,有物料过期查询,有优化方案替换/配用,有偏料搜索支持、BOM风险分析评估、物料供应风险评估,或者开发/评估工具推荐。


在众多问题之中,每周我们都会抽取两个案例跟大家一起分享。


以下是本周分享案例:

问题1:电源电压不匹配?一个MOSFET也能简化设计?


标签:#MOSFET #电源


DK工程师提议:

电路设计中,常常会碰到控制电路需要控制不同电源电压下的元器件的情况,有时加多一个MOSFET可能会有意想不到的效果。如下图,加多一个MOSFET就能解决不同电压差的问题。




问题2:芯片暴露空气久了,烘烤时间怎样算?


标签:#芯片 #IC


DK工程师提议:

芯片放置在空气环境中,有机会受空气中的湿度影响而受潮生锈,在使用芯片前先烘烤可减低芯片受潮的影响。


芯片烘烤时间取决于湿敏等级(MSL)和其厚度,详细信息可参考JEDEC官方标准制定指引





若对以上的小贴士有任何问题,欢迎联系我们,好让Digi-Key的技术支持团队在选购开发道路上协助您。

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原文标题:【工程师小贴士】一个MOSFET也能简化设计;快速芯片烘烤时间计算法

文章出处:【微信公众号:得捷电子DigiKey】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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