正业科技携手深南电路基于5G领域达成战略合作

正业科技近日公告，公司与深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）本着平等互利、优势互补、共同发展的原则，在真实、充分地表达双方意愿的基础上，双方签订了《深南电路股份有限公司与广东正业科技股份有限公司战略合作协议》。

深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司表示，公司与深南电路已建立了长期稳定的合作关系，本次战略合作有利于双方进一步深化合作，充分发挥各自领域的优势，通过项目或业务合作，达成共赢。基于5G新技术的发展，公司与深南电路将在PCB领域进行新产品、新设备及新工艺深度联合开发，提升双方在行业中的技术领先地位。公司将持续加强产品的研发管理，确保技术的前沿性、可靠性和稳定性，不断满足PCB行业日益增加的生产检测智能化需求，为PCB客户的5G产品量产提供有力支持。