深南电路三年投35亿扩产,营收净利连续三年高增长

深南电路成立于1984年，2017年底在深交所挂牌交易，截至目前，公司主营印制电路板、封装基板及电子装联。公司与华为、中兴等展开深度合作，成为国内行业领头羊。

记者发现，近年来，公司大举进行产能扩张布局，伴随着5G及万物互联时代到来，深南电路优势将逐渐释放。

年报显示，去年，深南电路实现营业收入76.02亿元，同比增长33.68%，净利润（归属于上市公司股东的净利润）6.97亿元，同比增长55.61%。

这是自2016年以来公司净利润第三年增速超过50%。近三年，其加权净资产收益率持续上升，2017年以来超过20%。

二级市场上，股价走势与业绩基本同步。深南电路发行价19.30元，昨日收盘价116.68元，一年半时间，股价较发行价涨了504.56%。

截至昨日，深南电路总市值396亿元，是其39.21亿元净资产的10倍。

营收净利连续三年高增长

上市之后，深南电路的经营业绩走势稳健强势。

去年，深南电路实现营业收入76.02亿元，相较2017年的56.87亿元增长33.68%，净利润6.97亿元，同比增长55.61%，扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为6.47亿元，上年为3.82亿元，增幅为69.67%。

具体从去年四个季度看，经营业绩稳步增长特征更为明显。四个季度的营业收入分别为14.77亿元、17.62亿元、20.97亿元、22.65亿元，对应的净利润为1.17亿元、1.63亿元、1.93亿元、2.24亿元，扣非净利润为1.07亿元、1.53亿元、1.80亿元、2.06亿元。

经营业绩加速增长，深南电路自身似乎也未预见到。

去年10月，深南电路在三季报中预告，预计全年净利润变动区间为5.38亿元至6.27亿元。今年1月8日，公司发布业绩预告修正公告，修正为净利润变动区间为6.72亿元至7.17亿元，同比增幅为50%至60%。公司解释称，去年四季度主营业务收入优于预期，且南通工厂爬坡情况较预期理想，使得公司2018年年度业绩高于前次预告。

对于去年经营业绩增长，深南电路也进行了详细解释，称其印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好，主营业务收入实现较快增长。同时，通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长，加上公司专业化生产线调整顺利，产能利用率处于高位，这些因素叠加，使得公司盈利能力提升。

其实，上市之前，深南电路经营业绩并不稳定。2009年，其净利润为1.16亿元，在2011年、2013年、2015年同比分别下降7.86%、4.86%、15.22%，几乎每间隔一年下降一次，至2015年，其净利润为1.62亿元，扣非净利润只有1亿元，与2009年相差不大，基本上没有什么增长。

对比深南电路上市前后经营业绩，堪称是冰火两重天。公司加权净资产收益率显示，2015年为12.15%，2016年至2018年为18.48%、25.61%、20.38%。

今年，深南电路快速增长延续，其营业收入达到21.63亿元，同比增长46.39%，净利润1.87亿元，同比增长59.54%。

二级市场上，深南电路股价也处于爬坡之势，截至昨日，收报116.68元，市值396亿元。一季度，其总资产88亿元，净资产39.21亿元，其市值分别为总资产、净资产的45倍、10倍。

三年投35亿进行扩产

深南电路经营业绩高增长与其市场竞争力增强、持续布局扩产有较大关联。

资料显示，深南电路专注于电子互联领域，已成为中国印制电路板行业龙头企业、中国封装基板领域先行者、电子装联制造先进企业。

公开信息显示，市场对深南电路产业前景看好。

海通证券研报称，公司PCB板销售收入约占公司营业收入70%，该业务中60%来自于通信行业，随着5G开始规模建设，公司有望直接受益通信PCB板需求爆发。

招股书显示，深南电路第一客户为华为，中兴、诺基亚等均为其重要客户。此外，公司还向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯供应航天用PCB板，向通用电气、西门子、迈瑞、艾默生供应工控医疗方面的电路板，向希捷和联想供应存储服务板，向日月光、长电科技、安靠科技等供应电路板和封装基板。这些企业均为行业知名企业。

一份资料显示，深南电路主营业务之一的封装基板已经成为下一个PCB板的重要分支。目前，全球封装基板行业基本由日韩台PCB企业垄断，在中国，PCB厂家中，只有深南电路具有封装基板规模量产能力，且其处于产能高度紧张状态。在5G、万物互联风口下，现有低端、低密度PCB业务必将逐步被高密度、高速PCB取代。

记者发现，深南电路一直在布局上述三大业务，2016年至2018年，公司投资活动现金流出分别为4.9亿元、5.3亿元、25.57亿元，合计为35.77亿元。今年一季度，投资活动现金流继续流出4.98亿元。

深南电路IPO募资净额为12.68亿元，除了2.7亿元用于补充流动资金外，其余资金全部投向了印制电路板等产能扩张项目。目前，公司大规模扩产的产能仍处于爬坡阶段。