Intel平板电脑层叠设计案例解析

Intel凌动处理器系列使用广泛，适合嵌入式工业场合，移动互联网设备(MID)，以及简便、经济的上网本等。

以凌动Z3735f主控平板电脑产品为例讲解其层叠设计，如图：

此主控PCB封装基本信息：592Pins、焊盘间距0.65mm，封装大小17mmx17mm，如图：

此主控的焊盘间距为0.65mm，推荐使用通孔设计，使用6层板方案，为TOP-GND02-ART03-ART04-PWR05-BOTTOM，这也是经典的6层板层叠方案。

重要的高速线都走在ART03层和ART04层，如图：

针对此层叠方案，ART03层ART04层相邻，为了减少相互之间的串扰，建议加大两层之间的介质厚度，并且在进行PCB设计的时候，尽量让ART03层和ART04层的走线垂直或者减少相互之间的重合地方，如图：

GND02层用于铺完整的地铜皮，PWR05用于分割电源，用于连接各个大电源。