今年年底,思立微将量产LCD屏下指纹方案

“到今年底，思立微将量产LCD屏下指纹方案，OLED屏下的大面积指纹识别方案，第三季度也会送样给手机客户，超声指纹方案也将在今年第4季度推出”。

5月17日，思立微产品经理张翼在“5G折叠创出路”技术论坛上表示，未来思立微致力成为一站式屏下光学指纹方案商。张翼表示，思立微从2014年开始供应指纹识别方案给终端客户，现在已成为一站式电容指纹方案供应商，拥有背部、正面和侧边三种电容式指纹芯片方案，甚至更新了只有2.4MM宽的电容式指纹芯片。截止目前，思立微电容式指纹芯片出货量在全球市场已排名前三。

思立微产品经理张翼

基于全面屏时代的来临，手机产品不再仅仅满足于外观炫酷，还要求后壳无孔，配备无线充电功能，5G天线布局等一应俱全，同时，结合国产OLED日趋成熟等原因，手机厂家对指纹芯片的需求逐步升级到屏下光学指纹技术。

张翼指出，目前手机屏下光学指纹主要呈现三大发展趋势：

一是，透镜CCM方案要求在目前超薄基础上做到更薄；

二是，屏下光学指纹正在从单点识别，往大面积，甚至全屏指纹识别升级；

三是，OLED屏下指纹往LCD屏下指纹方向普及。

“现在手机厂家急需将屏下指纹技术用到更加便宜的LCD屏幕手机上”。张翼说，“思立微会发挥pixel电路底层设计与工艺相结合的设计经验与优势，提供高光电转换效率的940nm红外传感器，使LCD屏幕用户尽快能体验到屏幕指纹这一黑科技”。

同时，张翼指出，思立微已批量量产的OLED屏下光学指纹的优势在于“思立微是首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片，针对屏下暗光场景特殊设计大pixel，第一代7000A的物理pixel尺寸6.25um相比友商要大20%，识别灵敏率高。而最新一代7001A芯片，pixel进一步扩大到8um，且优化了整个pixel电路设计，将灵敏度提升了40%，可以更好地提升低温、干手指的体验”。

无论7000A还是7001A芯片方案，均支持OLED软屏和硬屏，而且模组无需与屏贴合，可方便手机厂家生产，大幅降低了生产成本。

而且，即将在第4季度商用的73系列屏下超薄指纹芯片，创造性的将屏下指纹模组高度从过往的4mm降至最小0.6mm，高度下降了85%。“屏下指纹模组高度降低后，手机电池容量可以得到大幅度提升”，张翼说。

据透露，思立微正在研发的OLED屏下大面积指纹识方案，将在7月给手机客户送样，配合手机厂家高端机型的研发。目前思立微的OLED屏下大面积指纹识方案的感应面积达到25*50mm。此外，张翼还透露，思立微还在开发超声波指纹识别方案，预计今年Q4推出。

5月8日，兆易创新（603986.SH）并购思立微100％股权，已经获得证监会的核准批文。通过与兆易创新的资源整合后，思立微将进一步拓展相关市场，吸引更多优质客户，并与之建立稳固的合作关系。相信思立微成为一站式屏下光学指纹方案商指日可待。