高速pcb设计注意事项

高速pcb设计注意事项

（1）微带（Microstrip）和带状线（Stripline）布线

微带线是用电介质分隔的参考平面（GND或Vcc）的外层信号层上的布线，这样能使延迟最小；带状线则在两个参考平面（GND或Vcc）之间的内层信号层布线，这样能获得更大的容抗，更易于阻抗控制，使信号更干净，如图所示。

（2）高速差分信号对布线

高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合（EdgeCoupled）的微带（顶层）、边沿耦合的带状线（内嵌信号层，适合布高速SERDES差分信号对）和Broadside耦合微带等，如图所示。

（3）旁路电容（BypassCapacitor）

旁路电容是一个串联阻抗非常低的小电容，主要用于滤除高速变换信号中的高频干扰。在FPGA系统中主要应用的旁路电容有3种：高速系统（100MHz~1GHz）常用旁路电容范围有0.01nF到10nF，一般布在距离Vcc1cm以内；中速系统（十几兆赫兹100MHz），常用旁路电容范围为47nF到100nF钽电容，一般布在Vcc3cm以内；低速系统（十几兆赫兹以下），常用旁路电容范围为470nF到3300nF电容，在PCB上布局比较自由。

（4）电容最佳布线

电容布线可遵循下列设计准则，如图所示。