半导体 | 韦尔半导体发布针对消费类电子终端市场SiXeonTM系列硅麦克风

上海韦尔半导体股份有限公司（下称: 韦尔半导体）在2017年开始硅麦克风核心技术研发，在MEMS传声器核心芯片，硅麦克风ASIC放大器，声学封装方面投入大量研发资源。在2019年4月份，公司正式对外发布针对消费类电子终端市场的SiXeonTM系列硅麦克风产品。

韦尔SiXeonTM系列硅麦克风产品

SiXeonTM系列硅麦克风是韦尔半导体完全自主设计的产品。该系列产品在MEMS传感器，ASIC放大器，以及声学封装均为韦尔半导体自有知识产权产品，当中均有公司独有的创新技术。

SiXeonTM系列硅麦克风封装形式

此次发布的硅麦克风有各种封装形式，主要针对现有消费类电子市场，如TWS耳机，蓝牙耳机，智能音箱，智能手机，录音笔，遥控器，智能门锁，笔记本电脑等便携类语音录入设备。SiXeonTM系列硅麦克风在各种应用环境下都可以满足产品需求。此次推出的产品同时有上进音和下进音产品，满足客户整机不同的设计需求。

封装尺寸	开孔方向	主要应用
LGA 3.76x2.95x1.10mm	上/下	手机/耳机/音箱
LGA 3.76x2.24x1.10mm	上	TWS耳机
LGA 3.55x2.65x0.98mm	下	手机
LGA 2.75x1.85x0.9mm	上/下	手机/耳机
LGA 2.50x1.60x0.9mm	下	耳机

和市场上同类产品比较，SiXeonTM系列硅麦克风产品拥有更好的电源抑制特性，PSRR高于77dB水平。保证产品在电源纹波的宽松的环境下提供稳定的声学信噪比。在抗射频干扰方面，产品在封装以及ASIC方面优化设计，在低成本下提供了优异的抗射频性能。在智能手机，蓝牙耳机的射频环境复杂的条件下提供优异的性能。同时产品已经通过智能手机厂内ACQUA测试标准，完全满足智能手机3GPP上下行通话标准的要求。大大简化整机的天线和EMI设计。

ACQUA测试系统下测试硅麦通话质量

在声学特性方面，特有的封装技术让产品不仅拥有稳定的声学信噪比，以及±1dB范围的灵敏度范围；同时在复杂使用环境下的拥有更好抗吹气和抗跌落特性。产品在主动降噪(ANC)应用当中具有独特的优势，部分产品的低频截止频率可以达到20Hz以下，充分保证产品在ANC应用当中对于低频噪声采集的需求。在ESD方面，产品提供HBM ±8kv接触，±15kv音孔以上的标准(IEC 61000-4-2)。强大的ESD能力给予整机设计提供更大余量，应对消费类电子的轻薄设计。

针对ANC应用硅麦的典型频响曲线

现有全系列硅麦克风产品兼容现有市场上主流硅麦克风LGA封装，用户可以不用修改电路板直接替换使用。同时公司提供各种硅麦克风相关的应用指南，帮助客户可以在短时间内完成产品导入。

公司在未来会继续研发针对各种细分市场的硅麦克风产品，同时也会专注在语音信号链的输入端，提供完整的从传感器到音频系统的完整解决方案，作为智能设备重要的信息入口。

韦尔SiXeonTM系列硅麦克风已经量产出货，并且已经给主流TWS耳机，音箱，手机客户供货。如需具体型号和价格，请咨询上海韦尔半导体/香港华清电子，或各地代理商。