PCB技术的发展趋势

PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元，称为全球PCB第一生产大国。

就当前PCB技术发展趋势：

一、沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去

由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

在PCB的内层形成半导体器件（称有源组件）、电子组件（称无源组件）或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展必须解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

三、PCB中材料开发要更上一层楼

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。

四、光电PCB前景广阔

它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层（光波导层）。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入

1.制造工艺

HDI制造已成熟并趋于完善，随着PCB技术发展，虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位，但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。

利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。

高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

2.先进设备

生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。

均匀一致镀覆设备。

生产组件埋嵌（无源有源组件）制造和安装设备以及设施。