smt关键工序

smt关键工序

1、施加焊锡膏

施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上（如图所示），以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

2、贴装元器件

本工序是用贴片机（如图所示）或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

3、回流焊接

回流焊（ReflowSoldering）是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的软钎焊（如图所示）

SMT是一项综合的系统工程技术，在各工序实施过程中，涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。