快讯：外媒称华为在芯片领域的成就已经媲美苹果

外媒称华为在芯片领域的成就已经媲美苹果

据《日经亚洲评论》报道，一篇业内分析文章表示，华为在芯片领域的成就已经媲美苹果，达到世界领先水平。目前华为芯片全部来自其于2004年成立的海思半导体，包括大家耳熟能详的麒麟系列芯片。不过目前关于海思半导体尚未有任何公开信息与数据可查，华为的芯片研发能力也一直是一个谜。不过据东京拆机专家网站TechanaLye分析，华为和苹果都设计出拥有同样先进功能的芯片。二者都是7nm线宽。线宽越窄，芯片的计算能力和节能能力就越强。

目前华为最新的麒麟980处理器与苹果的A12处理器均采用了台积电的7nm工艺，这也是市面上少数采用7nm工艺的厂商之一。另外此前据外媒报道，华为今年下半年将推出采用7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片。

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高通颁发首张中国芯QC4+认证证书

英集芯科技作为配件的芯片解决方案领导者，打破QC4.0/QC4.0+认证许可芯片只有欧美，台系厂商的局面，成为国内首家获得高通QC4.0/QC4.0+认证许可厂商，证书编号QC2019041666。

据充电头网获悉，英集芯IP2726是高通颁发的首张中国芯QC4+认证证书！英集芯IP2726为最新的快充技术而设计，最高支持到100W，可以I2C，FB以及光耦驱动方式，适配各类产品应用，可反复擦写，在线升级，PC在线调试，做到简单设计。

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松下出售旗下半导体业务

近日，松下将旗下的二极管和三极管部分业务售予日本半导体厂商罗姆。东芝则在去年，将旗下的芯片业务出售给了贝恩资本为首的财团，但回购了40%的股份。事实上，科技公司出售半导体业务的情况屡见不鲜。有的是面临长期亏损，想要甩掉半导体这个包袱；有的则是为了保证其他业务的核心竞争力，做出的战略调整。

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5G在中国开网，高通联合小米一加等支持联通5G部署

继韩国和美国之后，5G也将进入中国消费者市场。在2019年中国联通伙伴关系大会的开幕式上，中国联通宣布将在北京、上海、广州、深圳、南京等7个城市正式开通5G试点网络，并将5G网络延伸到33个城市的热点和部分城市的产业应用场景，率先为国内消费者提供5G体验。

国内5G手机也在走向海外，让全球消费者享受到中国5G的创新成果。例如，OPPO已经与瑞士运营商Swisscom达成合作，将为当地消费者提供OPPO Reno 5G手机。此外，小米、中兴、一加等5G手机今年也要进入欧洲市场。在高通与一加、小米的合作中，一加手机的创始人兼首席执行官刘作虎表示："我们与高通的合作也将使我们成为第一批在2019年推出5G商用手机的制造商之一，为中国和全球消费者提供真正的5G体验。"

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华为徐直军：5G将让行业生产效率提升10倍

在4月26日的中国电信5G创新合作大会上，华为副董事长徐直军在演讲中表示，5G时代中国市场有两大刚需：eMBB和行业数字化。他认为，5G将让智慧医疗、智慧工业等行业的生产效率提升10倍。

“最近参加了上海车展，听了很多人谈5G，我们做了十几年5G，听完感觉还不知道5G是什么。”徐直军开玩笑称。

他认为，在5G上中国市场有两大刚需：eMBB（增强移动宽带）和行业数字化。对于个人而言，单用户流量持续上升，5G以十分之一单位比特成本，持续提升用户体验；对于行业而言，5G将让智慧医疗、智慧工业等行业的生产效率提升10倍。

“行业数字化需要5G SA”，徐直军说，只有SA的组网模式才能实现eMBB、mMTC和uRLLC三大应用场景，最终实现高速率（10Gbps）、低时延（1ms）和大连接。他同时介绍，华为会在端到端同时支持NSA/SA组网模式，包括芯片、基站、融合核心网和终端。他还介绍了华为与中国电信在行业数字化方面的动作。在今年的MWC上，中国电信与华为共同成立商业联合创新中心BJIC，使能行业数字化商业创新。

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苹果自动驾驶新专利：通过夜间传感器检测和识别物体

近日，据外媒报道，美国专利商标局公布了苹果公司的一项自动驾驶专利申请。据悉，该专利为一种多模态传感系统，主要内容是通过夜间传感器检测和识别物体，以提高夜间行驶的安全性。简单来说，苹果的这项新专利就是在汽车上安装近红外照明灯，以及带有近红外照明灯的夜间传感器。而其工作原理是通过夜间传感器，捕获车辆路径内或路径附近物体的高分辨率图像信息，以此做出分析。对用户来说，有了系统的提示，在夜间行车就可以解决视野不足的困难了。

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华为Arm服务器芯片产品震撼亮相

2019年4月26日，华为在杭州举办了2019华为智能计算大会，大会以“芯开始 让智能计算无所不及”为主题，会当凌绝顶，一览众山小，大会发布了重磅的TaiShan解决方案，围绕“立芯”、“用芯”、“放芯”三个角度对TaiShan服务器进行了详细深刻的讲解，同时与各界权威专家就AI产业进行深入趋势洞察与探讨。华为在芯片方面的战略布局宣布着一个万物互联，万物感知的智能世界正在到来，基于ARM的智能终端应用正在加速发展，华为在计算领域厚积薄发、持续创新突破，鲲鹏展翅，飞向泰山~

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高通近40款芯片被曝出泄密漏洞！波及数十亿部手机

据EETOP论坛27日报道，英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用来窃取芯片内所储存的机密资讯，并波及采用相关芯片的Android装置，高通已于本月初修补了这一在去年就得知的漏洞。此一编号为CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全执行环境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的椭圆曲线数码签章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），将允许黑客推测出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位与256位的金钥。QSEE源自于ARM的TrustZone设计，TrustZone为系统单晶片的安全核心，它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用，而其它软件则只能在一般的世界中执行，QSEE即是高通根据TrustZone所打造的安全执行环境。

根据高通所张贴的安全公告，CVE-2018-11976属于ECDSA签章代码的加密问题，将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞，而且影响超过40款的高通芯片，可能波及多达数十亿台的Android手机及设备。

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韩媒：三星电子在美国5G智能手机市场“打遍天下无敌手”

据BusiniessKorea报道，三星电子将于下个月通过Verizon在美国发布Galaxy S10 5G。目前，该公司将享有其作为美国唯一的5G智能手机供应商的地位。

Verizon于4月25日（当地时间）开通了Galaxy S10 5G的预订。如果客户转向Verizon，在设备付款计划上购买Galaxy S10 5G，并注册Verizon Unlimited，它可以为符合条件的手机提供高达450美元的交易费用，以及200美元的预付万事达卡。如果直接购买，手机起价为1,299.99美元，可于5月16日从Verizon商店购买。

Verizon将在竞争对手AT＆T和T-Mobile之前发布Galaxy S10 5G，而竞争对手预计将在今年下半年发布5G手机。

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苹果考虑收购英特尔基带业务 加速自研进程

《华尔街日报》日前报道，据知情人士透露，苹果曾与英特尔就收购其部分智能手机基带芯片业务进行过谈判，这笔金额可能高达数十亿美元的交易将可以为苹果自研基带芯片提供巨大帮助。双方的谈判从去年夏天就已经开始并且持续了好几个月，直到最近苹果宣布与高通达成和解并签署多年芯片供应协议后才进入停滞状态。

据知情人士透露，英特尔目前正在考虑如何对其基带芯片业务进行战略调整，包括将其出售给苹果或者其他收购方的可能。目前已经有多家公司对此表示出了兴趣。英特尔已经委托高盛来管理出售事宜。据称如果协议达成，将会为英特尔带来数十亿美元的收益。

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和高通和解前 苹果把英特尔5G首席开发员挖走了

北京时间4月29日早间消息，据英国《每日电讯报》报道，就在跟高通达成和解协议之前，苹果刚刚挖走了英特尔的5G调制解调器首席开发员乌玛先卡·斯亚咖依（Umashankar Thyagarajan）。

这次挖角现在已经不是秘密，因为斯亚咖依的LinkedIn主页已经把头衔改成了苹果架构师。但这对苹果来说的确是一大胜利，之前一直有传言称，该公司计划自主开发调制解调器。

由于跟高通展开了专利大战，苹果已经大幅倾向英特尔，并在iPhone XS、XS Max和XR中独家使用英特尔的调制解调器。但在斯亚咖依离开英特尔不久后，这家科技巨头就与高通达成和解，并签订了6年的授权协议，还签订了芯片供应协议。此举导致英特尔的5G芯片项目失去重要客户。就在几小时后，英特尔宣布彻底放弃5G调制解调器项目。

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华为2018年研发支出超苹果 跻身全球十大

北京时间4月29日早间消息，华为希望在下一代无线技术领域成为主导，而为了达到这一目标，该公司的发展速度也鲜有哪家企业能够匹敌。

这家全球顶尖网络设备制造商去年花费的研发资金达到153亿美元，比5年前翻了一倍多，不仅跻身全球研发资金最大的10家企业之列，其增速也只有亚马逊能够超越。

如此大比例的支出，都是为了在5G技术领域获得领先地位。华为目前正在向各个领域积极拓展业务，包括移动设备、云计算和半导体等诸多领域。根据彭博社汇总的数据，该公司2018年的研发支出仅落后于亚马逊、Alphabet和三星。