过孔与电流的关系

10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，0.5oz。

过孔电感的计算公式为：

L=5.08h［ln（4h/d）+1］

L：通孔的电感

h：通孔的长度

d：通孔的直径

其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

1、金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。

2、脚较粗且多的器件如CD型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。

3、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？

答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：

（1）信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）

（2）电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）

（3）散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。