科创板 | 顶着“中国第一大硅晶圆厂”光环的它成色几何?

上交所公布最新一批科创板受理名单，其中拥有“中国第一大硅晶圆厂”称号的上海硅产业集团也出现在列。据招股书显示，该公司此次拟融资金额为25.00亿元，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，保荐机构为海通证券。

值得一提的是，上海硅产业集团能够获得“中国第一大硅晶圆厂”的称号也是颇有渊源。

据公开资料显示，上海硅产业集团成立于2015年，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

在此期间，该公司完成了一项算得上“明智”的投资之举，即用4.82亿元购买了上海信阳所持有上海新昇26.37%的股权，随后直接持有上海新昇98.5%股权，成为该公司的第一大股东。该公司是我国领先的大尺寸硅材料生产商，目前排名中国第1世界第10。

据悉，上海新昇成立于2014年，是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，承担了国家02专项核心工程之一的“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目。此外，该公司还是我国领先的大尺寸硅材料生产商，目前排名是中国第1世界第10。至此，上海硅产业集团也算间接持有了这个“中国第一大硅晶圆厂”的光环。

不过，光环之外，该公司的成色究竟如何呢？

扣非净利润至今为负的半导体企业

实际上，即便不提前文所提到的光辉称号，上海硅产业集团在业内也具有一定的名气。

据公开资料显示，硅产业集团目前是中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。而客户则包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。

不过，需要指出的是，根据招股书来看至今为止仍陷入“扣非净利润为负”的漩涡。

具体而言，2016年至2019年1-3月，该公司的营业收入分别为27,006.50万元、69,379.59万元、101,044.55万元和26,952.31万元，但公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9,081.32万元、-9,941.45万元、-10,333.31万元和-2,039.36万元，均为负值。

(资料来源：上海硅产业集团招股书)

对此，其在财报提示风险称：若公司不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内无法完全弥补累积亏损。在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司将存在短期内无法向股东现金分红的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。

不过，还算幸运的是，上海硅产业集团的主营业务收入构成还算比较明确。

(资料来源：上海硅产业集团招股书)

据招股书显示，2016年至2018年该公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)营收为27,006.5万元、66,812.95万元、79,375.99万元，与同行业公司相比收入还算稳定增长。而随着公司300mm半导体硅片的产业化，公司300mm半导体硅片的收入迅速提升，为营收贡献一部分力量。

此外，据招股书显示上海硅产业集团目前处于无控股股东和实际控制人的状态。

股权结构方面，硅产业的前5大股东分别是国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团，其中多数为实力雄厚的国资股东，如国盛集团是由上海国资委100%控股，产业投资基金产业投资基金第一大股东是财政部。

(资料来源：上海硅产业集团招股书)

值得一提的是，截至目前，国盛集团和产业投资基金为硅产业并列第一大股东，持股比例均为30.48%，并且国盛集团和产业投资基金之间也不存在一致行动关系。因此，这意味着该公司没有控股股东和实际控制人。

而对于这种状况，上海硅产业集团也在招股书中披露风险称，该股权结构可能影响公司的决策效率，在公司需要迅速做出重大经营和投资决策时，该股权结构也可能导致公司贻误发展机遇。

最后，需要指出的是，上海硅产业选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件：(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

不过，笔者想说的是，在扣非净利润至今为负和无控股股东和实际控制人的双重“压力”下，上海硅产业集团冲刺科创板之旅之路注定不会“简单”。

机遇与风险并存的半导体行业

俗话说得好，工欲善其事，必先利其器。而谈到上海硅产业集团这个公司，也必须要了解一下它所处行业的。

据悉，半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。

值得一提的是，半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

2018年全球半导体行业销售额4,687.78亿美元，同比增长13.72%；中国半导体行业销售额1,581.00亿美元，同比增长20.22%。2008至2018年，中国半导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张，占全球半导体行业的比重比从18.16%上升至33.73%，在全球半导体行业中的重要性日益上升。

但尽管半导体行业长期处于增长态势，但短期需求受行业波动影响也呈现出一定的波动性。

具体而言，2009年，受全球经济危机影响，全球GDP同比下降1.76%，半导体行业销售额同比下降9.00%；2010年，宏观经济回暖，全球GDP同比增长4.32%，半导体行业销售额因宏观经济上行与第四代iPhone、第一代iPad等终端电子产品的兴起，同比增速高达31.80%，处于历史增长高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增长率低速发展，半导体行业销售额增速亦在10%以下。2017年，半导体产品终端市场需求强劲，全球半导体销售收入实现21.60%的年增长率。

而在此之际，半导体行业就面临着不少机遇和挑战。

机遇方面，首先是未来几年300mm仍将是半导体硅片的主流品种。随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求越高，半导体硅片的尺寸每进步一代，生产工艺的难度亦随之提升。

此外，半导体硅片市场也将继续保持较高的集中度。半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、人才壁垒高，并且与宏观经济关联性较强，半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能力，预计未来半导体硅片市场仍将保持较高的集中度。

而反观挑战，则主要表现在以下几个方面。

其一是可替代性巨大。根据海关总署统计，2018年，中国集成电路进口金额达3,120.58亿美元，连续第四年超过原油进口金额，位列中国进口商品第一位，并且贸易逆差还在不断扩大。中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，中国半导体企业进口替代空间巨大。

其二是资金需求量大。半导体硅片行业兼具资本密集型、技术密集型与人才密集型的特点，需要投入大量的资金用于购置设备和研发支出。国内半导体硅片行业起步较晚，企业多处于成长期，资本性支出规模较大但盈利水平较弱、投资回收期较长，因此国内资本投入仍以政府产业基金或政府补助的形式为主，社会资金投入不足，难以充分满足企业发展所需。

而在这种背景下，上海硅产业集团就不免会遇到融资渠道有限、产销规模较小以及竞争力低于国外先进企业的问题。