SKC可隆4月23日宣布称,公司开发出了高性能高厚度的散热片用PI膜新产品。
SKC可隆PI是全球散热膜用PI膜上市场占有率第一的厂商。
本次开发的高性能散热片用PI膜为了实现在碳化过程中能更稳定地形成石墨结构而设计。与目前的产品相比热传导度高出10~15%。
SK可隆PI相关人士称“已经通过了外部专门机构的性能验证”,并称“等顾客认证程序结束后,将在市场上拥有更稳固的竞争力。”
SKC可隆PI还开发了高厚度散热片用PI膜。目前市场上使用的是对薄型PI散热片进行积层并贴合的方式。此种方式的缺点是,在贴合的过程必须要使用接着剂,导致散热性能下降。
高厚度散热片因单位面积的热容量高,产生了为降低热量散热容量增大的效果。公司预计,使用该材料因为可节减工程费用,人工费,作业时间等顾客制造成本,预计市场需求很大。
SKC可隆PI开发的高厚度散热片用PI膜,不需要进行贴合,可使用较厚的石墨生产。SKC可隆PI计划全球最早供应125um厚度的散热片用PI膜产品。根据市场需要,将会推出更厚的产品。SKC可隆PI相关人士称“公司在散热片PI膜产业具备最高水准的研发设备和人力,全球市场上处于绝对第一的位置。”,并称“本次开发的高性能高厚度散热片用PI膜已经在各顾客公司完成认证,很快将会扩大销售。”
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原文标题:SKC可隆 | 开发高性能高效率散热片用PI膜,继续保持市占率第一!
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