华虹集团预期2020年产能有望增长30%

华虹集团旗下，中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体，受益于2018年8寸代工市场需求旺盛，2018全年营收再创新高，较2017年成长15.1%到9.3亿美元。

若再并入同属集团内以12寸代工市场为主的上海华力微电子，华虹集团的晶圆代工事业2018年营收来到16亿美元左右，较2017年14亿美元成长约15%。展望2019年，其成长动能除包含成熟的8寸厂外，锁定12寸市场的Fab 6及Fab 7也将挹注营收持续成长。

中国晶圆代工厂商发展迅速

上海华虹集团董事长张素心对外分享中国在全球半导体产业链的关键位置，张素心指出全球排名前20的半导体厂商中，有1/3厂商其中国区营收超过一半，且有2/3厂商其中国区营收超过3成。此局势不仅为中国半导体产业链铺垫相当明亮的康庄大道，更让中国区晶圆代工厂商享此得天独厚的市场优势，因此华虹集团持续投资14～90nm的12寸产线，以响应中国芯片自给自足的宏远目标。

华虹集团Fab 6已于2018年底投产28nm，同时中芯国际计划于2019上半年量产14nm FinFET技术。中国大陆厂商在先进制程的进展已快速赶上停留在12/14nm的联电与格芯。

预期2020年华虹集团产能有望增长30%

华虹集团位于浦东康桥的Fab 6，在2018年12月时便与IC设计大厂联发科共同发表28nm低功耗无线通讯资料处理芯片，预期Fab 6月产能有望于2019年底扩大至2万片，并在2020年内将月产能提升到4万片，届时加上无锡Fab 7于2019年底开始投产的55～90nm产能，华虹集团横跨金桥、张江、康桥、无锡四大制造基地的华虹半导体及上海华力微电子，于2020年总投片产能将较2018年底成长30%。

全球12寸晶圆代工产业受到市场景气循环与终端需求的影响明显，中国大陆地区在12寸晶圆代工产能加速扩张，各厂要如何持续维持高档的稼动率，势必是要面对的压力与挑战。