快讯：国科微与龙芯合作发布首款全国产固态硬盘控制芯片

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国科微与龙芯合作 发布首款全国产固态硬盘控制芯片

22 日国科微与龙芯中科签署了战略合作，同时发布了国内首款全国产固态硬盘控制芯片：GK2302 系列芯片。

根据国科微与龙芯中科签署的战略合作协议，龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商，国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式 CPU IP 核首选供应商。

除了战略合作的签署，双方还发布了首个合作成果：GK2302 系列固态硬盘控制芯片。作为首个全国产的固态硬盘控制芯片，GK2302 系列重新定义了国产化的 4 个标准：第一，搭载国产嵌入式 CPU IP 核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现全面适配；第四，集成国密加解密算法，安全可信。

据了解，本次发布的 GK2302 系列芯片采用高速 SATA 6Gbps 接口与主机通讯，单芯片容量最大支持 4TB，读写速度达到 500MB/s。相比上一代产品，GK2302CPU 性能提升 15%，功耗降低 6.5%，全盘性能提升 18.4%。

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高通骁龙 735 曝光，或成首个支持 5G 的中端处理器

根据国外科技网站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表，从曝光信息看，这枚 SoC 采用了骁龙 855 同款的 7nm LPP 工艺，比目前骁龙 730 的 8nm LPP 要更加先进，且功耗更低。

在核心配置方面，这枚 SoC 将采用 1（Kryo 400 系列 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列 1.8GHz）的 8 核丛集结构，和骁龙 855 的 2+2+4、骁龙 730 的 2+6 结构有着明显区别，处理器的主频功率也比骁龙 730 更高。

通过升级工艺和更改核心架构，估计这枚新 SoC 的处理性能会比骁龙 730 有着 20——30% 的提升，同时部分场景下的功耗也会有所降低。

值得关注的是，表格中的「基带」（Modem），显示该处理器将支持 4G 和 5G 网络频段，若信息属实，那么骁龙 735 将可能成为高通首款支持 5G 的中端处理器。

此外，除了 CPU 和基带，这枚 SoC 的 GPU 也换成了 750MHz 频率的 Adreno 620，比骁龙 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。

而在相机和 AI 功能方面，新 SoC 内置了 1GHz 频率的 NPU 220，专用于处理手机的所有 AI 功能计算；相机部分则继续采用骁龙 730 同款的 Spectra 350 ISP 图像处理器，支持 CV 计算机视觉加速。

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联发科拟扩大印度研发团队 侧重5G及人工智能

据外媒LiveMint报道，联发科（MediaTek）打算将印度的研发团队增加至800多人。

这家***芯片制造商的产品主要用于手机、机顶盒和手机登。公司在目前在印度的诺伊达、班加罗尔和孟买一共拥有大约650名研发人员。

“印度是一个重要的市场，这里的人才资源也非常丰富。我们目前在印度拥有约650名研发人员，并希望未来继续扩大我们的研发团队，”联发科印度的执行董事安库·杰恩（Anku Jain）说。根据杰恩的说法，未来研发团队人数将增加至800多人，但拒绝就具体时间框架发表评论。

他解释说，印度的团队同时致力于全球产品和印度产品的研发。“我们的产品线侧重5G和人工智能的研发，印度团队亦是如此。比如，以我们的旗舰产品P90为例，部分硬件设计就是在印度完成的，”杰恩说。预期，搭载P90的智能手机将于今年下半年进入印度上市。

杰恩还表示，P90的处理性能将是上一代产品的四倍，同时支持更快的面部解锁与3D姿势跟踪等功能。

诸如OPPO、vivo、Realme和诺基亚等智能手机制造商均以推出采用联发科芯片组的设备。