SMT贴片加工品质检测及常见的问题

SMT贴片加工品质检测

SMT贴片的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。

但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因为焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和线路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，还有。BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。

由次可见，工序检测，特别是前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上防止质量隐患的发生。

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等

一、导致贴片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位;

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;

3、设备的真空气路故障，发生堵塞;

4、电路板进货不良，产生变形;

5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;

6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致;

7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;

8、人为因素不慎碰掉。

二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：

1、元器件供料架（feeder）送料异常;

2、贴装头的吸嘴高度不对;

3、贴装头抓料的高度不对;

4、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转;

5、散料放入编带时的方向弄反。

三、导致元器件贴片偏位的主要因素：

1、贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确;

2、贴片吸嘴原因，使吸料不稳。

四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：

1、定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压;

2、贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确;

3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

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