台基股份发布公告，为了进一步强化公司核心技术

3月13日，台基股份发布公告，为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力，引入关注半导体行业发展的战略投资者，提升公司盈利能力和核心竞争力，公司正在筹划非公开发行股票事项。

公告显示，募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目：（1）月产 4 万只 IGBT 模块（兼容 MOSFET 等）封测线，兼容月产 1.5 万只 SiC 等宽禁带半导体功率器件封测；（2）月产 6500 只高功率半导体脉冲功率开关生产线；（3）晶圆线改扩建项目；（4）新型高功率半导体研发中心、营销中心。募集资金投向最终以经公司董事会、股东大会批准与中国证监会核准的方案为准。

本次非公开发行的股票数量拟按照募集资金总额除以发行价格确定，发行股份数量不超过本次发行前公司总股本 213,120,000 股的 20%，即不超过 42,624,000 股（含）。根据测算，本次非公开发行不会导致公司控制权发生变化。

台基股份表示，目前本次非公开发行股票方案及募集资金使用项目尚在论证过程中，该事项能否达成尚存在不确定性，本次非公开发行股票亦存在被暂停、被终止的风险，相关原因包括但不限于：本次非公开发行股票未获得公司董事会同意、股东大会同意或者监管部门批准、核准；本次非公开发行股票相关决议失效、无适格认购对象或者与认购对象协商达成一致终止；公司现有股权结构发生或可能发生重大变化；市场环境或者融资时机不利于本次非公开发股票以及其他原因。

台基股份指出，本次筹划非公开发行股票并投资半导体产业项目，有利于公司扩充资金实力，引入新的战略投资者，将进一步增强公司竞争实力，有利于公司长远发展。

据悉，2018年11月19日，台基股份曾与和恒远鑫达科技集团有限公司（以下简称“恒远鑫达”）及深圳海德复兴资本管理有限公司（以下简称“海德资本”） 在北京签署《战略合作协议》。

协议指出，恒远鑫达或其关联方拟以直接或间接方式投资入股台基股份，初步确定持股比例为 3-5%，入股方式包括但不限于协议转让、大宗交易、二级市场集合竞价、参与定向增发等法律法规允许的方式。

台基股份曾表示，本次引入的战略合作方恒远鑫达，基于对半导体行业及公司发展战略的认可，可能会在上市公司股权层面、基金投资、半导体项目建设等方面和公司开展合作，共同做大做强。