华米AMAZFIT智能手表拆解 集成度非常之高

鲁讯先生曾经说过：“悲剧将人生的有价值的东西毁灭给人看，喜剧将那无价值的撕破给人看。”这句话有点沉重，不过今天不是沉重的日子。虽然笔者今天也要准备做类似的操作，将行为付诸暴力，然而估计会有人喜闻乐见！

今天的主角是华米运动手表，号称目前最具性价比的运动手表。华米AMZAFIT是小米旗下的华米公司推出的最新款运动手表，作为专业的运动智能手表，华米运动手表不仅拥有GPS定位、音乐播放、超长续航的运动专属功能，同时还支持消息推送、支付宝快捷支付等实用功能，更重要的是该运动手表支持IP67的防水功能，而799元的售价也在同类产品中拥有绝对的价格优势。

未开箱，已看到一抹骚红，于黑亮的背景之中，分外耀眼。

打开来看全家福。一块手表，一根数据线，一个充电底座，还有一张使用指南。整体感觉，产品比较精致。另手表表盘略大，适合男士佩戴。

来两张局部特写。腕带和表盘背面，AMAZFIT的LOGO无处不在。

整块手表只有一个按键，看到上图中那个圆圆的小按键了么？ 这个按键的功能主要有二：一是开/关机，长按可以实现开机/关机功能。第一次体验，长按了几次都没有反应，估计应该是电池耗尽了。该按键的另一个功能是待机唤醒，为了省电，手表平时都处于待机状态，要使用触屏操作的话，需要先按下该按钮，唤醒手表后方可操作。

将手表充满电后顺利开机。

这是开机画面，看起来有点晕，不过倒挺有科技感的。

冬日斜阳下的手表，慵懒中透出一丝活力，实际效果比这个图要更好看。

试戴一下，表盘稍大，更适合男性佩戴。实际体验来说，佩戴的舒适度一般，并未过多考虑人体工学原理。对比笔者目前佩戴的华为Watch，表盘背面的弧度更适合手腕的形状。

这是官方宣传的硬件配置。反射式低功耗彩色显示屏、GPS、心率传感器，WIFI/BLE，280mAH电池及IP67的防水标准。该有的基本都有了，另官方也提到了待机及耗电的问题，主要包括11.6天纯手表模式、5天续航时间及35个小时GPS连续跑步模式，真是这样的话，低功耗这一块的优化应该是做得非常不错的！实际使用中发现3到4天的时间还是没有问题的，也就跑跑步，看个天气预报什么的。

嗯，言归正传，接下来就是见证暴力的时刻！为什么需要暴力，一般来说防水级别的产品，都使用了防水胶来对产品进行防水处理。这种类型的产品，公认比较好的方法是合适热风台来处理，然后小心的操作可以顺利拆解。不过这种方法也有限制，因为这种方法一般只适当贴合式的封装方式，如果是嵌入式特别是那种凹槽结合防水胶来处理的话，则效果也不理想。从后面的拆解大家可以了解到，华米手表恰好使用的就是这种处理方式。

准备开拆前的手表，记得最好先关机。

先把表链给取下来。这个非常EASY。因为采用了快拆的表带设计，加上凭咱多年拆收音机的熟练程度，所以轻松就搞下来了。

摆个POSE，留点念想！

准备最基本的工具。预备了几个小东西来拆，只是不知道能不能派上用场，华米手表号称IP67防水，推想里面一定使用了防水胶密封，因为不知道内部的结构，所以准备好了刀片，先环手表四周切割一次。接口封闭效果很好，手表背面的树脂塑料硬度也很高，很是费了一番力气，终于环四周切割了一次。这样看来IP67防水不是吹，密封效果确实很好。

切割一圈后，试图撬开表盖，纹丝不动。先尝试上风枪，温度调到260度，吹了几分钟，准备再撬，还是没反应。

只好暴力了。先要打开一个口子，从手表一侧先暴力打开一个口子。

暴力的结果，看到里面的密封胶了，只是胶得太严实，从这个角度也可以看到，表盘绝对不是贴合到底座的，可以明显看到陶瓷表盘与后盖的嵌入式结合接口。慢慢沿边缘继续撬，撬开之后就可以结合拆机片来处理了。

拆开后的样子。看到里面设计得非常紧凑，最上面看到许多FPC软线路连接器，稍后再来庖丁解牛。

面目全非的后盖，可以看到大量的防水胶，中间部位是心率传感器的开孔。

到这里发现，表盘就是嵌入到后盖内的，然后辅以防水胶。这种嵌入式的密封方式与很多贴合式的密封方式有极大的差别。对于贴合式的密封方式，只要使用热风台适当加热后，就可以轻松取下密封圈而不用使用暴力方式来拆解。由此也可以推断，AMAZFIT的可维修性，至少对个人用户而言，是相当困难的。

用镊子小心的取下FPC接口。特别小心与LCD连接的FPC接头，千万别搞断了，这些小东西可是非常脆弱。

FPC与PCB的连接都是使用卡扣式连接，用小薄片沿接口四周轻轻向上撬，就可以取下来。现在表面的连接器基本都取下来了，核心电路板与表盘使用4颗螺丝钉固定在一起，得先取下来

拆螺丝钉，一共4颗，其中3颗都很容易看到，另一颗隐藏在电源FPC接口的下面，要先取下电源FPC连接器才可以看到。

取下螺丝钉后，小心的用撬棍撬开与表盘的连接，看起来就是这个样子了。表盘与LCD显示屏已可以分离。

分开了。

这是光线传感器及LCD与主板的连接接口。使用胶水粘在PCB表面的屏蔽罩上，要先把它取下来，然后才能拆除屏蔽罩。

华米手表电池，固定在底板内部。

电池取出来，看到容量是280mAh，与宣称一致。该电池遵循IEC62133-2012工业标准制造【即含碱性或其它非酸性电解质的二次电芯和电池（组）；便携式密封二次单体电芯，由电芯组成的电池（组）以及应用于便携式设备的安全要求】，安全性能应该不错，网上没有找到该电池的产品资料。

心率传感器，为了更好的与主板连接，传感器除了直接焊接在PCB上，其它的都是使用的FPC柔性电路板。

主要的部件都来了。注意表盘上引出的接口一个是触摸屏用;另一个是光线传感器，收集光线强度用。

表盘下面的LCD，生产厂商应为日本JDI（Japan Display Inc），具体信息参见下表。

华米手表主板，上面使用的金属屏蔽罩，要看里面的内容，还得继续拆。

撬开，终于看到里面的主要功能部件了。这是位于存储器上面的屏蔽罩，采用卡扣式设计，沿四周撬动就可以取下来。

中间硕大的，原来以为是CPU，一看不是，啥，海力士的内存，4Gbit大小，也就是512MB的RAM，同时还包含4GB的EMMC存储器。实际上这东西另有玄机，AMAZFIT使用的CPU是君正M200S，这是一颗高度集成的CPU，远不止是CPU这么简单，下面是M200S的官方CPU框图。

实际上，君正对M200S的介绍是这样的：

M200S是一款低功耗、高性能、高集成度的处理器，主要应用于可穿戴设备上，例如智能手表及智能眼镜。除此外它也可以满足其它嵌入式产品的需求。

不要让封装的外观欺骗了您！

查阅M200S的数据手册，能看到其封装描述，如下图

该CPU由三层组成：第一层（最上层）是4GB的FLASH，其次是LPDDR2 SDRAM，最下层才是M200S的核心！这种形式的封装有个术语叫POP（Package on Package）。涨姿势了！

M200S CPU内包含 XBurst CPU双核 （1.2GHz/300MHz），实现可穿戴式设备级的超低功耗 （0.07mW/MHz），加上可穿戴设备级的超小封装 （7.7 x 8.9 x 0.76 mm），可谓完美！

除了M200S外，AMAZFIT手表内部还使用了一颗STM32 L476微控制器，是STM32 L4低功耗升列中的主流产品。

前面提到AMAZFIT的待机功能及运行时间都相当可观。一者是M200S的低功耗，另外则是得益于STM32L476的低功耗特性。为什么还要加入STM32L476呢？ 相信你也注意到了，AMAZFIT上集成了众多的外设，如SDRAM、EMMC及众多的传感器，M200S需要多少引脚才能与之连接啊。所以需要另外一颗MCU来连接其它外设，辅助M200S采集数据。

ST意法半导体一直是超低功耗MCU的领导者以及性能助推者。得益于意法半导体微控制器系列的高度灵活性，ST构建了新型架构，达到了同类最佳的超低功耗特性。此外，STM32L4系列在性能方面是所有超低功系列竞争对手的佼佼者。基于内置FPU的ARM Cortex-M4内核以及意法半导体ART Accelerator加速技术，STM32L4系列在80 MHz的CPU频率下性能可达到100 DMIPS。STM32L476的主要功耗指标如下：停机模式（Shutdown Mode）下只需消耗30nA电流;待机模式下最低只需消耗120nA电流。L476MCU还内置高安全性1 MB闪存以及128 KB SRAM、众多智能外设以及先进的低功耗模拟电路，封装小至3.8 x 4.4 mm。

STM32L4系列低功耗特性天梯图，从中可以看到停机及待机模式下的纳安级别的电流消耗，确实令人印象深刻！

前面介绍了AMAZFIT集成了丰富的传感器资源，其中很多都是连接到STM32L476上，从上面MCU功能框图上可以看到集成了众多的片上外设如I2C、SPI、RTC等设备，这些设备通过DMA或专用的数据总线与外高通信。

良好的软件及硬件兼容性，也是手表使用STM32L476的原因之一吧，我猜。

背面的BROADCOM BCM43438 WIFI/BLE芯片。芯片表面居然是镜面的，应该是激光防伪措施。为了找出其具体的型号，找了半天的角度才拍下来型号。

这是BCM43438的逻辑功能框图，该模块支持2.4G无线网络通信，包括IEEE802.11 B/G/N等。另外支持BLE 4.1标准。

还有几个芯片，见上面两张图，这些芯片或模块表面上只有简单的字符或数字标识，具体功能不详。

总算是拆解完了！其中的苦乐只有自己知道。

总体感觉，AMAZFIT的集成度非常之高。在这么小的体积里集成了这么多的设备及传感器，设计水平值得称道！AMAZFIT上的元器件的选用比较讲究，令我印象尤深的有三：M200S及封装；STM32L476的低功耗特性;BROADCOM的WIFI/BLE二合一。另外最后一张图可以看到，PCB的设计是非常精致！

最后，真正的悲剧，当把所有的元器件组装回去之后，仍然能开机，只是BLE连接不上了！