关于5G手机产业链及发展趋势的分析

近日，国泰君安证券发布了关于《电子行业2019年春季投资策略，5G+AI系列研究》报告，由于报告内容太多，今天我们就先来看看里面的5G手机部分。

5G终端发布在即，射频、光学、面板行业迎新机遇。

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5G将开启手机新一轮换机周期

我们可以根据4G时代的换机周期来推测5G新一轮的换机周期：

从国内来看，4G换机周期效应明显。

从欧美4G经验来看，换机高峰一般持续4年左右。

预计5G换机潮2020年到来并持续5年。

5G换机高峰期将出现在2020~2023年，届时手机出货量将恢复增长：国内4G建设相对较晚，换机高峰集中在2015~2016年，两年内4G用户渗透率从10%提升到65%，从欧美经验来看，换机高峰一般延续3年左右，考虑到5G建设我国相对领先，可以判断2020~2023年将是5G换机高峰期，预计国内5G用户渗透率将从10%提升到60%左右，5G换机潮将带到国内智能手机出货量恢复增长。

终端厂商推出5G手机速度会快于基站建设速度，预计2020年5G手机出货量渗透率将大幅提升：从4G发展经验来看，终端厂商在4G牌照颁布后，新发机型中4G手机占比会快速提升，2014年国内4G用户渗透率不足10%，但4G手机出货量占比从年初10%迅速提升到年底70%，渗透率快速提升一方面是因为国内4G建设较晚、全球4G终端已经成熟，另一方面也是厂商对于手机卖点和向后兼容性的考虑；展望5G，我们认为2020年5G手机占比会开始逐步提升并持续三年。

从投资角度来看，换机高峰期第一年，板块会有明显的超额收益：从4G智能手机板块的股价表现来看，换机周期第一年有明显的超额收益，2015年Wind苹果指数涨幅为117%，同期上证指数涨幅10%、创业板指数涨幅107%，认为2020年5G将会迎来换机高峰，消费电子板块的5G行情则有望提前半年开始演绎。

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射频端：

需求增加、技术升级、集成度提升

复盘3G/4G：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的大扩张

从全球射频前端三大巨头（Avago、Skyworks、Qorvo）的成长史可以看出，每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市场规模的大扩张。

展望5G：射频前端将进入新一轮的高速成长期

根据Yole的预测，2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%：

1）滤波器：市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225亿美元，复合增速19%，是成长最快的领域；

2）PA：市场规模将从2017年的50亿美元，增加到2023年的70亿美元，复合增速7%；

3）射频开关：市场规模将从2017年的10亿美元，增加到2023年的30亿美元，复合增速15%；

4）天线调谐器：市场规模将从2017年的4.7亿美元，增加到2023年的10亿美元，复合增速15%；

5）LNA：市场规模将从2017年的2.5亿美元，增加到2023年的6亿美元，复合增速16%；

6）毫米波射频前端：2023年市场规模将达到4亿美元；

射频器件价值量：5G手机射频前端ASP将大幅提升

5G射频前端价值量将大幅提升，以高端机型为例，5G相对于4G射频前端价值量将从12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高达173%：

功率放大器PA价值量将从3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；

射频开关价值量将从2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；

滤波器价值量将从6.5美元提升到15.3美元，提升幅度135%。

5G将加速射频前端集成化趋势

市场竞争格局：行业集中度高，海外厂商占据领导地位，天线大陆龙头有大机遇。

从iPhone看终端天线变革：无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革。

5G终端天线变革：

Sub-6 G频段，LCP/MPI成为主流

LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）具备三大性能优势，有望成为5G终端天线主流材料：

① 电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗LCP＜MPI＜PI），在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10；

② LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，LCP厚度仅为同轴连接线厚度的1/4；

③ LCP是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，5G时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组；

由于LCP材料供应商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成为5G中高频段天线选择之一。

LCP天线价值量显著提升，国内厂商参与模组环节

价值量：LCP天线价值量显著提升，是FPC天线价值量的2倍以上，预估MPI天线价值量也会达到FPC价值量1.5倍左右；

供应链：目前LCP上游材料（树脂/薄膜）和LCP覆铜板主要由日本厂商提供，LCP软板最初由村田主导，目前逐渐有中国***和大陆软板厂商参与，模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模，目前立讯精密已成为全球最大的LCP天线模组供应商；

目前仅有苹果大规模导入LCP，其他终端厂商也在积极跟进，预计5G到来后，LCP将成为终端天线和传输线主流，市场有望迎来爆发。

毫米波频段，AiP天线将成为主流

封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、94GHz相控阵天线、122GHz/145GHz和160GHz传感器以及300GHz无线链接芯片中广泛应用；5G毫米波频率达到26GHz以上，意味着天线尺寸急剧缩小到毫米级，AiP天线也成为众多厂商研发的热点，目前高通已推出基于AiP技术的5G毫米波终端天线模组。

高通已推出5G毫米波天线模组

高通已于2017年推出5G毫米波AiP天线——QTM052毫米波天线模组，内部集成5G NR无线电收发器、电源管理IC、RF前端组件和相控天线阵列，相控阵集成了8个顶射双极化叠层微带天线、8个端射振子天线及2个芯片。

AiP天线可搭载X50Modem支持5G毫米波通信，单台设备可支持4个QTM052毫米波天线模组，目前这款QTM052毫米波天线模组系列正在向OEM厂商出样，有望在2019年面市的5G终端中采用。

【002475】立讯精密：5G智能化时代的精密制造平台

【002384】东山精密：软板业务持续高增长，通信业务迎5G爆发

软板业务（MFLX）：需求端，手机单机软板用量持续提升，电动汽车、可穿戴打开新空间，软板需求快速增长；供给端，占据全球一半份额的日本厂商转向汽车市场，中国***厂商承接苹果订单转移，MFLX料号持续增加（如上图），公司顺势大幅扩产，供需两旺软板持续高增长。

硬板业务（Multek）：高端PCB硬板供应商，公司通过提升稼动率（通过导入新客户，将产能利用率从60%提升到80%+）+利润率（通过提升管理效率，将利润率从3%恢复到10%），大幅改善Multek盈利状况。