中国大陆半导体产业有机会挑战美国、南韩和台湾IC设计厂

摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业，发布了一份大型报告。

报告指出，中国大陆半导体产业快速起飞，有机会挑战美国、南韩、***的IC设计厂；长期更将进一步威胁全球记忆体厂，尤其是NAND、NOR等相关领域产品。

报告建议加码当地的汇顶、环旭电子，并关注未上市的长江存储。

大摩指出，在美中贸易关系紧张的大环境之下，特别评估中国大陆半导体产业的结构性演进，提供想参与当地供应链成长过程的投资人长线观点，也让全球半导体投资人了解中国半导体厂崛起之后，对产业造成的冲击。

大摩对中国半导体本土供应链的初步看法，长期相对乐观看待IC设计厂、而非IC制造厂；对有扩充性的封装厂比晶圆代工厂更正面看待。

但整体产业的主要挑战在于取得智财权，以及在地厂商的合并。

中国大陆半导体产业发展方向将由两大角度决定，首先是要在地化或全球化；其次则为着重高附加价值的IC设计，还是走低毛利率的IC制造模式。

大摩归纳中国半导体四大发展情境。

最好的情境是陆厂在设计及制造两方面都获得技术上的突破，顺利与更多全球供应链进行合作；最坏的情境则是陆厂无力创新，在地厂商只能制造低附加价值的产品。

其他情境包括陆厂透过合资或跨海并购的方式突围，成功切入全球半导体制造行列，但这样一来，创新将相当有限；大摩最后也假设陆厂透过软件驱动芯片设计，或是X-stacking NAND等技术，达到新品种（New Breed）的新里程碑。