2019年将是7nmEUV半导体产品元年 三星成为台积电近2年来的唯一对手

根据全球唯一能供应EUV***机台的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台（2017年占11台），且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知，2019年将是7nm EUV半导体产品元年。

三星强推晶圆代工事业部，将成台积电先进制程唯一劲敌

三星集团布局广泛，其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位，在电子产业上游的半导体产品，更是全球半导体产业的重要风向标的。三星电子副会长更曾公开表述，三星半导体事业部除了已在存储器市场独霸一方，系统半导体事业部（System LSI）及晶圆代工事业部的成长潜力，将成为三星半导体部门未来数年的主要成长动能。

事实上，在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场，以及英特尔 2018年陷入产能不足的窘境后，三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手，与其一同竞争英伟达、高通等有7nm EUV技术需求的客户。

全球晶圆代工7nm产值成长200%以上

市场消息传出，Apple最新一代A13处理器仍旧全数交由台积电生产，并将于2019年第二季度开始量产，再加上AMD也发布7nm相关产品线进度，以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户，不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。

根据拓墣预计，2019年7nm全球晶圆代工产值将达到2018年产值的3倍以上，除了众所皆知的台积电会扮演主要推手，三星也传出有望接到英伟达的GPU订单，再加上自家Exynos处理器，以及过往与高通在手机处理器的合作历史，三星于2019年晶圆代工市场的策略，也成为半导体产业的观察重点。