中芯国际会从2019年下半年开始投产14nm工艺芯片

从去年下半年开始，不断有消息称，中芯国际将在2019年上半年大规模量产14nm工艺，虽然相比世界最先进水平还有一定差距，但追赶势头已经非常快了。

不过现在有外媒报道称，中芯国际会从2019年下半年开始投产14nm工艺芯片。

具体“跳票”原因没有给出，不过事实上，中芯国际从来没有公开给出过14nm工艺量产时间表，所以似乎也说不上“跳票“，而且外媒这次报道也没有明确的消息来说，所以还有待观察，也希望中芯国际进展顺利。

不过，新的报道倒是确认了中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，也就是说规模量产并不存在技术上的障碍，更多的应该还是看客户需求。

在日前发布最新财报时，中芯国际联系CEO梁孟松博士透露，目前中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，同时12nm工艺开发也取得突破。

GlobalFoundries、联电等国际代工巨头已经纷纷放弃10/7/5nm等更先进工艺，中芯国际承载着无数人的希望还在努力奋进，去年年中就向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外***，单价1.2亿美元，今年初交付，未来将用于7nm工艺。

而如果在14/12nm工艺上进展顺利，也必然能为7nm工艺积累更多资金、技术上的支持。

文章及配图来源：快科技