Molex推出BiPass I/O高速解决方案

Molex推出了具有低插入损耗双轴铜缆的BiPass I/O高速解决方案可作为印刷电路板的替代方案，高效可靠地连接56和112 Gbps PAM-4协议电路。

BiPass I/O高速解决方案的特点和优点是可替代昂贵的电路板印刷走线和retimer，提供现成的56 Gbps PAM-4解决方案。与电路板印刷走线相比，可提供更强的性能和更低的插入损耗，从而获得更大的通道余量。它与电路板印刷走线相比，插入损耗较低，这对PAM-4协议至关重要，与电路板印刷走线相比，可提供56 Gbps的PAM-4高速信号连接，因此无需昂贵的电路板材料和重定时器。它还可提供电源至电路板的压接式连接实现腹部对腹部的配置，独立电缆组件已经过充分测试，以确保可靠性，客户无需再进行该测试。0.60毫米端子间距，紧凑地堆叠在9.00×19.00毫米网格上（密度大，每平方英寸空间容纳30.2个差分线对）减少了电路板上的空间占用，缓解了空间紧张问题。

NearStack高速连接器符合112 Gbps PAM-4协议要求，提供最先进的性能，电路数量增加至最多可达42个差分线，对占用的电路板空间更少，增加布局密度。Twinax双轴电缆可在布线中最大限度地减少气流阻力，有效改善散热性能，增加设计灵活性。插入损耗低，因此信号完整性指标出众。它可根据不同前面板的不同布局来轻松定制，由于采用独立的低功耗/信号连接器，I/O笼罩无需固定在电路板上，从而支持垂直方向上的整合和更大的端口密度，也可提供全集成定制设计的电线管理托盘，提供全面解决方案。减少了客户的工程，设计工作并简化了制造过程。

BiPass I/O高速解决方案可以应用于数据中心解决方案，例如：数据中心交换机、数据中心服务器、数据中心路由器等，以及电信/网络行业中的架顶交换机、核心路由器等。

作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。