五大厂商 5G 基带芯片全对比

近日，高通宣布推出第二代5G NR调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。据官方报道，骁龙X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5GNR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category22LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。

截止目前，全球范围内已经发布5G芯片的厂商有多家，包括高通、华为、联发科、英特尔和三星，其中高通是最先发布5G基带芯片的厂商，2016年10月，高通就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50，2018年8月至12月，三星、英特尔和联发科相继推出5G基带芯片，华为于2019年1月也发布了5G基带芯片巴龙5000。

依次来看这几款芯片：

华为巴龙5000也是7nm单芯片，支持2G、3G、4G和5G多模，兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构，巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组，在速率上，按照华为公布的数据，巴龙5000在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍。

三星Exynos5100，基于10纳米制程，全面支持5G网络并符合3GPP第15版本标准、适应全频段，并向下兼容2GGSM/CDMA,3GWCDMA,TD-SCDMA,HSPAand4GLTE。基于5G网络，Exynos5100可以实现6GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。

英特尔XMM8160 5G多模基带芯片，峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。Intel表示，XMM8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。宣称能用于手机、PC和网络设备等。

联发科Helio M70具有LTE和5G双连接（EN-DC），支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。并支持符合3GPPRel-15标准规范，支持非独立组网（NSA）及独立组网(SA)架构，可连接全球5GNR频段与4GLTE频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和其它基本运营商功能的支持。HelioM70基带芯片现已上市，并将在西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上展示HelioM70，预计将于2019年下半年出货。

高通骁龙X50，发布于2016年10月，是全球首款5G基带芯片，不过资料显示，由于受当时5G标准制定并没有完成，5G频谱并未完全划分，以及全球运营商5G部署节奏不同等因素，X50并不完善，仅相当于一个5G通信模块，比如不是单芯片非多模，需要和4G基带配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持独立组网（SA），仅支持TDD等等。

综合上述信息，从速率上来看，高通骁龙X55最优，下载速率最高可达7Gbps，华为巴龙5000次之，在先进工艺方面，高通骁龙X55和华为巴龙5000均采用最新7nm制程。

在供货时间方面，高通表示，骁龙X55将于2019年底左右开始供货，英特尔XMM8160和联发科HelioM70预计将在2019年下半年出货，华为则会在下周西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上发布采用龙5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折叠屏商用手机，高通骁龙X55和联发科HelioM70均会在MWC 2019上出展。