0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电称晶圆污染事件损失4万片晶圆 在7nm工艺节点上依然领先

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-02-19 15:23 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在台积电创始人张忠谋去年裸退之后,台积电已经发生两次严重的生产事故了,去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币,但是1月份爆出的晶圆污染事件要严重得多,最初爆料称损失上万片晶圆,上周有消息说是4万片晶圆,现在最新说法是台积电为了展示负责任的形象,要报废将近10万片晶圆,差不多是Fab 14B工厂一个月的产能了,官方预计损失高达5.5亿美元,Q1营收指引也下调了3亿美元。

综观全年来看,台积电今年的营收还是有保证的,在7nm工艺节点上依然领先,为高通代工的骁龙855处理器也量产了,预计全年7nm营收占比将超过20%。

台积电1月19日就发现南科的Fab 14B晶圆厂的12nm、16nm工艺良率出了问题,排查后发现问题出在光阻材料上,这批原料是他们合作多年、经验丰富的厂商供应,之前一直没有问题,但这批材料的规格与过去有相当大的差距。

对于此事事故的损失,台积电最初预计可以通过重新曝光等方式弥补,预估受影响的晶圆数量不会超过2万片,但是前几天官方公布的损失数据远高于之前的预期,Q1季度营收将减少5.5亿美元,而Fab 14B晶圆厂主要生产12nm及16nm工艺晶圆,单价比一般晶圆高得多,台媒报道称以每片5500美元的价格来算,这次报废的晶圆数量将近10万片,差不多是Fab 14B晶圆厂一个月的产能了,损失惨重,但台积电此举也是为了赢得客户信任,展示负责任的形象。

台积电称晶圆污染事件损失4万片晶圆 在7nm工艺节点上依然领先

这次5.5亿美元的损失将会通过拉高产能、提前生产Q2季度产品的方式弥补一些,此外台积电今年的重点还是更先进的高阶制程,特别是7nm工艺,在2018年的营收中7nm工艺占比达到了9%,不过今年7nm工艺带来的营收将会大幅增加,预计会超过20%以上,将成为新的营收主力。

来自供应链的消息称,虽然苹果的7nm工艺处理器订单下降了,但是高通的7nm骁龙855处理器是台积电代工的,目前已经大规模量产,将成为Q2季度上市的高端安卓机的主力,这也会成为台积电7nm营收的一个推动力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5812

    浏览量

    177100
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5451

    浏览量

    132780
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英伟达首美国制造Blackwell下线,重塑AI芯片制造格局

    近日,美国亚利桑那州凤凰城的 Fab 21 晶圆厂内,一块承载全球 AI 产业期待的特殊正式下线 —— 这是首片在美国本土制造的英
    的头像 发表于 10-22 17:21 1149次阅读

    制造过程中哪些环节最易受污染

    制造过程中,多个关键工艺环节都极易受到污染,这些污染源可能来自环境、设备、材料或人体接触等。以下是最易受
    的头像 发表于 10-21 14:28 1495次阅读

    制造中的退火工艺详解

    退火工艺制造中的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保
    的头像 发表于 08-01 09:35 2979次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造中的退火<b class='flag-5'>工艺</b>详解

    清洗工艺有哪些类型

    清洗工艺是半导体制造中的关键步骤,用于去除表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子和氧化物
    的头像 发表于 07-23 14:32 2563次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>清洗<b class='flag-5'>工艺</b>有哪些类型

    清洗机怎么做夹持

    清洗机中的夹持是确保清洗过程中保持稳定
    的头像 发表于 07-23 14:25 1538次阅读

    不同尺寸清洗的区别

    不同尺寸的清洗工艺存在显著差异,主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同
    的头像 发表于 07-22 16:51 2025次阅读
    不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>尺寸清洗的区别

    什么是贴膜

    贴膜是指将一经过减薄处理的(Wafer)固定在一层特殊的胶膜,这层膜通常为蓝色,业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的
    的头像 发表于 06-03 18:20 1884次阅读
    什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>贴膜

    先进制程涨价,最高或达30%!

    据知情人士透露,2nm工艺的价格将较此前上
    发表于 05-22 01:09 1351次阅读

    减薄对后续划切的影响

    前言半导体制造的前段制程中,需要具备足够的厚度,以确保其过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及
    的头像 发表于 05-16 16:58 1667次阅读
    减薄对后续<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>划切的影响

    简单认识减薄技术

    半导体制造流程中,在前端工艺阶段需保持一定厚度,以确保其过程中的结构稳定性,避免弯曲
    的头像 发表于 05-09 13:55 3047次阅读

    提供半导体工艺可靠性测试-WLR可靠性测试

    随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装
    发表于 05-07 20:34

    制备工艺与清洗工艺介绍

    制备是材料科学、热力学与精密控制的综合体现,每一环节均凝聚着工程技术的极致追求。而清洗本质是半导体工业与污染物持续博弈的缩影,每一次
    的头像 发表于 05-07 15:12 3004次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制备<b class='flag-5'>工艺</b>与清洗<b class='flag-5'>工艺</b>介绍