Intel披露了晶圆厂扩建计划的更多细节

晶圆代工似乎仍是不错的生意，虽然AMD早早和GF分道扬镳，但是三星、Intel这样具备设计能力的企业却并不觉得是累赘，反而要在2019年重金发力。

Intel本周披露了晶圆厂扩建计划的更多细节。

俄勒冈方面，Intel已与Ronler Acres校园附近的50户居民取得联系，告知兴建计划，预计年末动工。作为D1X工厂的第三期工程，占地面积110万平方英尺（约10.2万平米）。

爱尔兰和以色列方面，当地已经准备好生产10nm产品，但Intel需要扩大至怎样的产能规模则还需观察。Intel给出的预期是，希望可以在对外供应商减少60%的时间。

去年末，Intel表示将继续完善位于亚利桑那的Fab 42，这会是Intel 7nm DUV/EUV主力工厂。

当然，Intel表示，进度分批进行，同时相关规划可能会发生变化。

在CES 2019上，Intel透露，9代酷睿移动处理器将于今年二季度上市，也就是最快4月份。

去年同步桌面将笔记本推向6核12线程（i9-8950HK）的高度，Intel今年似乎要继续延续类似的操作。

APISAK新鲜曝光了i9-9980HK的存在，设计为8核16线程，目前识别的主频是2.4GHz，加速不详。

去年的i9-8950HK，基频2.9GHz，加速4.8GHz，热设计功耗45W，预计i9-9980HK的加速频率可能会更高，功耗保持不变，依然标压、且不锁频。

由于隶属于CoffeeLake Refresh-H家族，我们有理由相信，i9-9980HK延续14nm工艺，最高DDR4-2666内存。

考虑到RTX 2080/2070/2060系列移动显卡笔记本已经上市开卖，预计春天过后，以i9-9980HK+RTX 2080 Laptop的游戏本将成为旗舰性能的新标杆。