晶晨半导体已经开启IPO通道 将登陆科创板

国内知名的半导体厂商Amlogic（晶晨半导体）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。中国证监会上海监管局也已经发布Amlogic辅导备案基本情况表，显示Amlogic已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。

资料显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司是无晶圆半导体系统设计厂商，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。业内人士透露，行业人士透露，近几年，Amlogic在OTT盒子和电视市场取得不错的增长，支撑了公司业绩的持续上升，其营收和净利规模已经达到主板上市的隐形“红线”，原本Amlogic也是准备在主板上市的，但由于科创板推出在即等多方原因，最终Amlogic还是选择在科创板上市。

据悉，Amlogic此次上市募资重点在于加码IPC SoC市场，与北京君正、国科微、富瀚微等抢占安防IPC市场。据麦姆斯咨询报告，全球视频监控市场规模预计将从2018年的368.9亿美元增长至2023年的683.4亿美元，2018年至2023年期间将以13.1%的复合年增长率获得增长。当中尤以网络摄像机（IPC）的成长势头最为凶猛。特别在当下国家政策的风口上，国产芯片的认可度空前之高，“中国芯”都在全力加入。作为难得半导体“硬科技”，晶晨半导体若能冲击科创板成功，必将利好其参股公司。