传德淮半导体拖欠供应商货款，多项工程已停止建设

网传德淮半导体一期工程还没建好，就快速上马二期，导致拖欠供应商货款，包括装修施工商和硬件供应商，而且该公司已有大量人员离职。

据悉，德淮半导体公司专注于高端影像传感器技术，整合了CIS(CMOS Image Sensor)产业链上的芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组公司，建立了自主工艺制造和设计结合的IDM模式。

CMOS图像传感器最大的应用领域智能手机市场格局基本已经形成，产品差异化会越发重要，这将产生更多的CMOS图像传感器定制化需求。而定制化产品离不开对工艺技术的掌控，因此，在中国发展专注于CMOS图像传感器的IDM厂商非常必要。

在这一市场和技术趋势下，2016年1月，德淮半导体有限公司（HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation）应运而生，这是中国第一家专注于CMOS图像传感器的IDM企业。

技术层面，德淮半导体先后取得意法半导体的CIS相关工艺授权，安森美半导体手机产品线的CIS产品、技术和专利授权，这给德淮半导体完全自主的产品研发和生产配备了非常雄厚的技术和专利基础。

2016年，德淮半导体在新横滨成立的芯片设计公司（IDTC）中，主要研发人员来自于原东芝CMOS图像传感器核心设计和研发团队，具备丰富的CMOS图像传感器包括手机、监控和车载等产品设计、技术工艺研发和量产经验。不仅如此，在德淮半导体也同时引进了一群曾在中芯国际、茂德、东芝、Aptina等在CIS领域和半导体行业背景的高管。

投资方面，为了满足市场在今后对CMOS传感器的大量需求，德淮半导体规划建设三个12寸CMOS图像传感器专属晶圆厂，一期晶圆厂年产能达24万片，2018上半年投产。当三座Fab全部落成，产能可以覆盖中国市场13MP及以上50%的需求。